摘要：射频复合基板和标准射频bga的集成方式在新一代射频电路集成设计中得到了广泛的应用。为应对bga产品量大、种类多导致的测试难和效率低问题,研究了一套通用型的自动化测试系统,基于FPGA实现了对产品的供电、状态以及测试夹具中开关矩阵、直流电机的控制,使测试效率和稳定性大幅提升。

摘要：研究了一种低成本、高效率的bga全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到bga基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和bga全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于bga全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。

摘要：为解决焊点隐藏在芯片底部的bga封装元件的焊点检测问题,研究了基于X射线的焊点质量检测的基本原理,阐述了图像预处理方法的设计与实现.为了提高效率,引入了基于迭代方式的阈值产生技术,实现了焊点的区域分割.最后,讨论了焊点质量判别规则并给出了实验结果,结果表明所设计的图像预处理方法能够很好地满足实际生产中的应用要求.

摘要：本文提出了一种基于bga(ball grid array)球栅阵列技术的多功能LC滤波器组装设计方法。该方法利用bga阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将电感磁芯等元件置于顶层基板上,电容和芯片等元器件置于底层基板上。同时对bga基板三维组装和元器件安装工艺技术进行研究和分析,提供了基于bga技术实现的小型化多功能LC滤波器解决方案。

摘要：文章根据各向异性导电胶膜(ACF)的特性设计一款可应用于射频bga外壳的无损测试夹具,可同时适用于射频bga外壳和器件的电性能测试。通过实际的测试对比分析,采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好,具有测试性能准确、无损的特点,为外壳的电性能测试提供便利。

摘要：bga(Ball Grid Array),即球栅阵列封装,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联,广泛应用于各类PCBA中。采用田口方法开展试验设计,对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究,通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应,获得了组装工艺参数对bga器件植球特征的影响规律。

摘要：为解决自动X射线检测设备采集的球形栅阵列(ball grid array,bga)电路板图像常带有大量噪声的问题,根据bga电路板焊点检测的需求和X射线图像噪声的特点,将去噪问题转化为图像的纹理滤波,在全变分(total variation,TV)优化模型的基础上,提出了结合局部梯度信息的图像去噪TV模型。首先利用图像中结构和纹理区域内的局部梯度信息差异,设计局部梯度增强的TV(local gradient enhancement TV,LGETV)模型;然后通过迭代重加权最小二乘法运算得到去噪结果图像。实验结果表明算法在bga电路板X射线图像的去噪性能上优于多种相关算法。

摘要：分析了bga塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对bga封装难点的分析,提出了bga产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了bga塑封模溢料控制机构和具体实施方法。

摘要：随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,bga封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此bga封装的焊接技术越来越受到重视。本文主要根据bga封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现象,分别从PCB焊盘设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定等方面进行了分析,并提出了针对性的解决措施,提高bga焊接的可靠性。

摘要：从bga的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了bga组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的Pbga和Cbga为例,分析了两种不同封装形式bga的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高bga组装的质量。