摘要：针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对bga焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型bga菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明:采用bga菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件,通过高导热绝缘底填胶填充,实现导热底填胶对bga焊点可靠性的影响评价,设计方案合理;全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象,无焊点失效、断裂现象,导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷,高导热底填胶对bga焊点没有影响;模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验,试验前后电性能指标及监测过程无明显差异,符合指标设计要求;导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷,表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力;高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响,满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。

摘要：利用管脚插入形式将电子元件固定到电脑主板上,作为一项非常流行的制造技术已经有二十多年的历史了.

摘要：针对航空电子产品印制板组件焊点脱焊问题,以高密度bga器件为研究对象,分析了导致焊点脱焊的主要原因,在于产品结构设计和工艺设计不当导致的应变应力及产品服役过程中的机械振动、热循环应力,其次是焊接过程中的不良特性。本文针对性提出了相关预防措施,并指明了下一步技术研究的工作方向。

摘要：BPM微系统公司日前宣布,推出专为无铅bga设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0．8间隙bga设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50，000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬件和新的Flashstream烧录硬件上。

摘要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(bga)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化,获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件经过断层扫描(CT)设备检测,填充空洞率小于10%。采用玻璃基bga工艺器件实现了可视化填充工艺验证,工艺方法简便,合理可行。

摘要：现代飞机中使用的电路板大量采用集成度很高的IC,尤其是bga器件。传统的测试方法已经无法进行或者测试效率很低,并且测试的覆盖率也不高,电路板调试工作极为困难,迫切需要一种高效的测试手段来解决硬件测试中遇到的难题。文章采用边界扫描技术设计的电路板自动测试设备(ATE)很好的解决了高性能电路板测试的难题。