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避免发生芯片裂纹的倒装片bga技术概述: 收藏
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引用; 《电子产品可靠性与环境试验》2002年第1期20卷 62-66页; 作者：杨建生徐元斌李红甘肃天水永红器材厂甘肃天水741000 裂纹芯片有限单元分析倒装片断裂力学设计工艺; 介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．; 介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．; 来源：详细信息评论

晶圆级封装厂房布局设计原则探讨: 收藏
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引用; 《中国工程咨询》2016年第5期 50-52页; 作者：蒋婧思周瑾中国电子工程设计院; 一．引言晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由bga技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。; 一．引言晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由bga技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。; 来源：详细信息评论

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