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基于bank swap的STM32软件升级方案
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《电子设计工程》2022年 第3期30卷 144-148,153页
作者：陈艺芃 林飞浪 郭大鸣 陈飞明武汉邮电科学研究院湖北武汉430074 烽火通信科技股份有限公司湖北武汉430073 武汉纺织大学湖北武汉430073 
针对STM32软件升级介绍了一种组合方式的新思路,通过将MCU片内Flash地址进行重新编排,采用将传统的独立BootLoader与MCU中提供的bank swap进行整合的升级方式,在保障开发过程中代码量不会溢出的情况下进行过渡,实现了设备在升级的过程...
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