摘要：近日,日本当代平面艺术中心(ccga)策划了日本设计师葛西薰的海报个展——《葛西薰,1973年以来》。本次展览,让大众通过葛西薫的作品,目睹到当年的时代剪影,也从一个侧面反映出这个日本广告界的“常青树”是如何凭借创意,让他的设计变成一个又一个经典。

摘要：针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展ccga焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。ccga焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效问题。本文建立ccga三维焊点模型,进一步建立ccga封装元件PCBA有限元分析模型,分析了ccga焊点在热循环条件下的应力应变过程。与试验结果图片比对分析了ccga焊点破坏机理。

摘要：陶瓷柱栅阵列(Column Ceramic Gray Array,ccga)封装器件具有电热性能良好以及高密度互联的特点,在航天型号任务中应用广泛。现这类器件的应用最大尺寸为35 mm×35 mm,而更大尺寸ccga封装器件应用报道还不多。尺寸增加,器件质量进一步增加,力学性能变差,对其加固工艺提出更高要求。以45 mm×45 mm尺寸ccga器件为研究对象,对其加固工艺进行了研究。设计了带菊花链导电通路的电路板,通过热循环及随机振动试验,对两种工艺进行了对比。结果表明,仅四角采用环氧胶加固,Z向随机振动后,某些通道电阻值显著增加,焊点有贯穿性裂纹。采用四角环氧胶粘+灌封硅橡胶的加固方式,试验后通道电阻值未发生变化,焊点虽有裂纹,但未贯穿,抗振性能提升显著。

摘要：本文针对ccga的焊盘设计、贴装设计、回流焊接曲线设计进行了优化。通过装联后的焊点经过X-RAY、金相分析等检测手段,ccga焊点质量符合要求。通过加固设计,使得ccga焊点满足可靠性要求。

摘要：介绍了ccga封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对ccga如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。ccga板级装配的热循环试验结果表明ccga封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;ccga散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。

摘要：陶瓷柱列(ccga)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征,使得ccga的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注。针对ccga器件,从其结构特征、PCB焊盘设计及组装工艺技术等几方面进行了概括性的叙述和总结。

摘要：利用ANSYS有限元软件建立了ccga-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对ccga结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。

摘要：陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(ccga)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/ccga焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和ccga256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/ccga焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,ccga焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。

摘要：ccga（陶瓷柱栅阵列）封装具有许多优点，如高互连密度，与标准的表面组装技术相兼容，优良的热电性能等，因而被广泛采用，由于功能和应用的多样性，ccga涉及到一系列的设计参数，这些参数包括陶瓷基板厚度，柱栅阵列形式，加盖或不加盖封装和卡的厚度等，另外还有工设计参数。这些设计参数和工艺因素都会影响互连可靠性，本文从陶瓷基板测试，粘接和组装工艺，柱栅阵列外形，PCB，组装工艺，可靠性测试等方面详细介绍了ccga设计参数及其对可靠性的影响，使用全阵列，薄陶瓷基板和无盖封装会提高ccga的热循环疲劳寿命。