摘要：台湾集成电路(IC)产业现状台湾的IC产业,创始于1964年台湾交通大学的摪氲继迨笛槭覕.在历时40年的发展过程中,台湾IC产业经历了产业初创、技术引进、成长和蓬勃发展4个时期,逐步形成了包括设计、掩膜制版、芯片制作、封装与测试,以及晶体材料、化学品、水和气体、引线框架、基版等支撑产业在内的、比较完整的生产链,成为世界IC产品开发与制造的重镇,Foundry(代工)与封装产业的领头羊.

摘要：随着生活水平的逐步提高,人们对汽车的要求也越来越高,安全、方便已满足不了现代人的需求,舒适、智能化才是今后汽车发展的更高要求.ccid的研究报告指出,在汽车技术的革新中,70%来自汽车电子.为了满足安全、舒适、节能以及智能化等创新需求,汽车搭载半导体组件的比例正在逐年增加,半导体技术将为汽车提供更为智能化以及安全的驾驶环境.

摘要：中国的IC工业在2007年稳步增长,其中,包装和测试公司的增长尤为明显,IC移印与其密切相关。本期论坛中,坚毅带您从中国IC和半导体工业概况出发,了解IC装饰发展史、现代IC芯片的移印过程及发展前景。

摘要：来自赛迪顾问数据显示：2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年;2010年中国集成电路市场增速达29.5%,实现销售额7349.5亿元,是继2005年之后市场增速最快的一年。

摘要：HID Global推出新的OMNIKEY 5427CK读卡器，该产品支持ccid（即芯片接口装置）标准及读卡器一键盘信号转换，使系统集成商能设计免驱动安装的非接触式读卡器，

摘要：尽管半导体市场一直峰谷交替，但中国市场一直高于全球市场的增长率。尤其是DSP市场，据ccid的数据显示，2000年中国DSP销量将可选13亿只；而嵌入式多媒体应用领域将是DSP应用的主要市场。近期，Cradle公司推出了多处理器DSP平台-CT3600系列．显著提高了多媒体应用的处理能力。