摘要：智能照明是指利用物联网技术、有线/无线通信技术、电力载波通信技术、嵌入式计算机智能化信息处理,以及节能控制等技术组成的分布式照明控制系统,实现对照明设备的智能化控制,其内部的核心发光器件是LED光源。因此,如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型星空CSC调光、调色cob封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构的设计采用CSC(Chip Scale Coat)封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。

摘要：本文采用浸渍-干燥法和化学还原法在常温常压条件下制备了非晶态硼化钴合金-还原石墨烯(cobRGO)/棉织物柔性复合电极。研究了不同Co^(2+)浓度对cob-RGO/棉织物复合电极结构形貌及电化学性能的影响。结果表明,Co^(2+)浓度为0.14 mol/L时非晶态cob呈相互交错开放型3D片状结构。与非晶态cob/织物和RGO/织物复合电极相比,非晶态cob-RGO/棉织物复合电极表现出更为理想的电化学性能。当电流密度为0.25 mA/cm^(2),非晶态cob-RGO/棉织物复合电极的比电容为218.8 F/g。此外,非晶态cob-RGO/棉织物复合电极的电化学性能受折叠次数和折叠角度的影响较小,表明其具有良好的柔韧性。

摘要：为了提高cob封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的cob LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的光源并没有产生硫化现象,涂覆高折硅胶保护层的光源发生了轻微硫化,相较于未涂覆保护层的光源其抗硫化能力得到了较大的提升。同时还对增加涂层前后光源的光色参数进行了测量,发现增加涂层后,光源的色温等参数会有一定程度的改变,需要在光源设计或使用时提前考虑。

摘要：为了提高cob LED的取光率,以1919cob LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。

摘要：从子板PCB设计、芯片粘接、优化引线键合参数方面对SOI像素探测器的cob组装工艺做了初步研究。基板焊盘表面处理选用了电镀化学镍钯金的工艺,并对焊盘排布方式做了改进;芯片粘接选用了导电环氧树脂胶,探讨了水平定位误差和垂直定位误差对键合的影响及处理方法;通过反复试验和不断优化得出一套引线键合优化参数。对子板模块性能测试表明:其噪声和漏电流水平均保持在合理范围。cob组装技术可为后续的硅像素探测器芯片拼接提供技术支撑。

摘要：目的克隆山茱萸转录因子cob HLH7的c DNA序列。方法以转录组数据中unigenec15204_g1序列为参考,在其开放阅读框两端设计特异引物,提取山茱萸果实总RNA,并反转录成c DNA,以此为模板,经RT-PCR扩增、连接pMD19-T克隆载体并测序,获得cob HLH7的cDNA序列。通过Protparatam、Prot Scale、SOPMA等软件,对其进行生物信息学分析。结果 cob HLH7的cDNA长度为941 bp,编码266个氨基酸,其相对分子质量为29 220,等电点为6.32。经SOPMA在线软件预测,该蛋白为不稳定蛋白,其高级结构以α-螺旋和无规卷曲为主,含有少量的β-转角和延伸带。多序列比对和亲缘关系比较显示,cob HLH7氨基酸序列与马铃薯和模式植物烟草的bHLH类转录因子亚家族的ILR3同源性较高。结论在首次对山茱萸叶片和果实转录组测序的基础上,对筛选并预测的可能与环烯醚萜苷合成相关的转录因子cob HLH7进行克隆与生物信息学分析,为进一步研究其功能奠定基础。

摘要：针对基于集成封装发光二级管(cob LED)的半导体照明光源,研究了引流孔的形状、尺寸和位置等对基于烟囱效应的散热器的散热特性的影响。CFD仿真模拟表明,对于50W热功率的cob LED散热结构,在导热板上形成两个面积为15cm2、以光源中心对称的矩形引流孔,可在保持cob LED最高温度小于52℃的条件下,将基于烟囱效应的散热器的重量进一步降低15%。实验结果与模拟结果基本一致。

摘要：设计了小功率多芯LED cob(Chip on Board)封装结构,制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究,测量了多芯cob LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示:在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用cob技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片,涂覆黄色荧光粉合成白光,抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W,光通量为468.26 Lm,正向电压为13.6 V,色温为5 986 K,显色指数为89;工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代,创新工艺有效。

摘要：光模块因其实现光电转换功能,而在当今整个光通信网络中起着至关重要的作用。根据100G光模块协议规范及设计标准,介绍了一种100G QSFP28 CWDM4光收发模块的设计方案,分析了其工作原理,并在传统BOX接收端设计方案的基础上提出了一种基于cob技术的接收端设计方案,并通过测试验证了该方案的可行性。优化和测试的结果表明,基于cob技术的接收端设计方案可行,且具有较好的灵敏度和滞回,在工作温区灵敏度优于-11.5 dB,其各项性能指标符合协议的标准,能够满足100G以太网的传输需求。

摘要：11月13日-15日，亿光参加了2013（第82届）上海电子展会，并展出全系列LED应用组件（展位：2A025），共有照明、显示屏、背光、车用、手机、家电应用及红外线组件系列，包括新型cob全系列、超小型ITR光遮断器、距离感测组件及广告牌组件等。亿光期望以宽广产品线及多样化创新产品，一次性满足客户所有需求。