摘要：为了提高光源的显色指数,设计、制作一种cob封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发光效率达到103.34lm/W,全光谱LED光源显色指数高达99.38,接近日光100的显色指数,能够满足高质量照明领域对光源显色性的要求。

摘要：通过对cob封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性。利用有限元仿真对cob封装的热管理方案进行了优化分析。研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这一散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2;而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要。

摘要：为了提高LED出光量,基于传统的荧光粉涂覆设计了一种双层荧光粉涂覆结构。通过对上下涂覆层浓度及上层涂覆量的研究,探究双层涂覆结构对cob封装LED出光的影响。结果表明在通电电流为440 mA时,可在实验中实现15 W的cob封装结构的白光LED:涂覆单一黄色荧光粉,上下层胶粉比为14.2~28且上层涂覆体积为下层的0.8倍时,cob封装LED的光通量为2 179 lm,光效可达145.3 lm/W,显指为63,出光量最大提升为7.82%;荧光粉调整为黄绿粉和红粉的配合使用后,最终实现色温、光效及显指分别为4 854 K、129.7 lm/W和81.2。因此,双层荧光粉涂覆结构可以提高cob封装LED的光学性能,对实际生产有一定的应用价值。

摘要：通过应用多物理多尺度有限元软件COMSOL及光学追踪设计软件Tracepro分别模拟仿真了不同发射杯结构cob封装的LED芯片的散热和出光性能,并对结温和光效等模拟计算结果进行了实验验证。结果表明:cob封装散热性能优于SMT封装,去掉散热基板上的绝缘层会显著降低结温和热阻;通过优化cob封装情况下的反射杯结构,发现:当反射杯杯口、杯底直径、深度分别为3.0mm、1.6mm、0.6mm时,出光效率为48.36%,比无反射杯的光效提高20%,辐照强度增加1倍;铝基板上封装的LED,模拟与实测结温之间的相对误差约为4.42%,表明模拟与实验结果一致。出于经济和成本考虑,建议优选带反射杯的铝基板进行cob封装。

摘要：项目针对高质量商业照明领域的迫切需求,以cob封装LED光源为核心,开展cob封装LED光源结构设计和产业化关键技术、高质量GaN外延生长技术、高效率芯片结构设计和制备技术、新型LED用稀土发光材料和量子点发光材料的研究,实现了cob封装LED光源、基于cob光源商业照明灯具、LED用稀土荧光粉等系列产品的产业化,在LED外延芯片、量子点发光材料等方面取得高水平研究成果.

摘要：在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。cob封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用cob封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案。

摘要：本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的cob(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于cob封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了试验周期。cob封装操作方便、灵活,可控性强,也满足了我们的特定测试需求。

摘要：针对可调色域技术领域中的传统三基色芯片光源存在的芯片光衰、温度特性不同、光谱不够连续以及五色光源工艺结构复杂等技术痛点,本文基于cob封装,对蓝光LED芯片表面采用荧光粉分区喷涂的方式,设计并制作了一款高显指色域可调的三基色cob LED光源。测试结果表明,通过调节每个区域芯片的驱动电流大小,改变三色光的发光强度能够实现智能调色。在色温为3000~6000 K时,选取的样品光源7个色温下的色坐标有6组位于普朗克曲线上,显色指数最低是72.9、最高为83.4,高于传统RGB芯片光源的34.2和44.5,光谱的连续性也更好,开辟了色域可调的技术创新,能更好地适用于当下对显色指数有着较高要求的商业照明。

摘要：在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的cob(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的cob封装问题,对cob的工艺流程、cob工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在cob应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、cob环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。

摘要：100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——cob光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了cob光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。