摘要：为了能更准确地测试cob(chip on board)LED各项参数,cob器件必须在接近工作温度85℃时再进行相关测试。设计出一种在加热系统中,集耐高压测试、分光测试和微点亮识别不良和包装等多功能的一体机,实现cob加热测试自动化生产,避免人为因素的影响,检测精度高。为了兼容大部分的cob尺寸,上料采用图像识别自动上料,探针、对齐机构采用可调整设计,方便快速换产。经实际应用证明,该设备自动化程度高、测试准确、生产效率高、运行稳定,满足客户生产需求。

摘要：如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色cob封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。

摘要：根据目前市场上LED模块cob的封装结构特点以及相关研究结果,提出了一种新型cob自由曲面透镜封装结构方案。通过封装由特殊计算得到的自由曲面透镜阵列,不仅避免由于出光界面的全反射的发生,还能实现特定的光学分布。根据光源辐射特性以及器件的出射光学分布,利用能量守恒定律以及Snell方程建立方程组,运用龙格-库塔法求解得到自由曲面数据。采用Tracepro软件对所设计的结构进行仿真,模拟结果表明,器件实现特定的光学分布,同时结构的出光效率高于90%。

摘要：引言LED在照明领域的发展日新月异,演绎着传统光源和新兴光源的优胜劣汰,市场纷争,可谓精彩纷呈。在国家倡导节能减排,绿色环保的政策扶持下,LED得到快速发展。较之传统节能灯具,作为新兴光源照明灯具,LED的技术、设计更加灵活、新颖,对其光效、寿命等要求更高,因此对LED封装光源的要求选择也更具多样性。

摘要：由于大功率LED模组在工作时会产生大量热量并导致LED结温上升,对LED模组寿命产生严重影响,大功率LED模组的热管理问题成为了行业的研究重点。通过对封装和热管技术研究,提出了cob与热管技术结合的热管理设计。通过研究发现,该热管理设计能有效提高散热效率,满足了大功率LED模组散热要求。

摘要：cob器件在商业照明领域有着非常重要的应用,近年来其光效、光输出、光品质在不断提升,光效在未来仍然有较大的提升空间。先进材料和芯片技术对于提升光效至关重要。高密度级cob重新定义了商业照明的性能、尺寸、成本,并且帮助开发出之前不可能实现的新型照明解决方案。灯具小型化、小角度设计和高中心光强(CBCP)等,满足了商业照明的要求。光品质的提升,包括Ra、R9、Rf、Rg、特殊色点,针对不同的商业应用场合和照射环境需求,可实现媲美金卤灯或卤素灯光色的同时,提供优异的性能和光品质指标。

摘要：多芯片cob(Chip On Board)封装器件凭借低热阻、结构简单、小体积内能提供高光通输出等优点,成为LED照明不可或缺的一部分。介绍目前市场上比较常见的cob基板,以及为提高cob的出光效率所做的设计。

摘要：广告牌、霓虹灯等广告形式渐渐退出,取而代之的是一块块形状各异的LED显示屏;相对于LCD而言,LED显示屏具备大尺寸无缝拼接、自由灵活组合、亮度高、单点可控、色彩饱满、节能环保、形状多样、显示方式随意切换等优势。本文重点讨论三种LED显示屏技术和对应的PCB关键制程。

摘要：该轴承设计灵活、简单且方便，使用范围非常广泛，使用过程中，可大幅减少机械检修和补充油料等费用。由于固体润滑剂的线膨胀系数大于金属基体，因此当固体润滑轴承开始运转时，油膜会转移到对磨件上而实现自润滑，所以固体润滑轴承可以使用在难以加油或不能加油的场合，而且即使在低速高负载工矿下，也能起到良好的润滑作用，

摘要：KINGMAX＂精灵碟＂是一款具备全新设计理念和各种最前沿U盘技术的U盘产品,首先,KINGMAX＂精灵碟＂被设计为迷你cob封装版U盘,其最强大的特点之一就是绝对的防水、防尘,这是因为KINGMAX＂精灵碟＂应用了KINGMAX集团独一无二的PIPTM封装技术,使得产品在具备纤薄至巧、便利随身的基础上,更具备防水、防尘等使用特点,无论于怎样的外界环境中,都能从容不迫的面对使用挑战。