摘要：随着技术的发展,双核、四核cpu成为了主流,不过目前使用的操作系统缺乏高效的多核cpu管理和调度机制,造成多核cpu不能充分发挥其威力,加之目前大多数软件并没有针对多核cpu进行优化设计,往往造成系统进程和其他程序争相使用cpu的某个核心,而其他的cpu核心却处于闲置状态。表面上看多核cpu在正常工作,实际上系统的运行速度较普通的单核cpu并没有提高多少。

摘要：在刚刚过去的一个月，我们欣喜地看到业界出现了一些新技术和新动向，其中不乏亮点。在平台领域，“蜘蛛”平台尚未流行，AMD又接着推出了AMD Game!平台，进一步扩张其平台化战略；在处理器领域，AMD将在2009年推出“Bulldozer”新架构，虽然Bulldozer的具体设计还未披露，不过AMD方面声称，Bulldozer将是有史以来性能最出色的cpu核心，其每瓦性能可以达到K10的1.3-2.0倍，实现性能的大幅度跃进；

摘要：不妨见识下一代游戏图形技术。微软图形部门开发经理阿努杰·戈萨里亚（Anuj Gosalia）在近日召开的游戏开发者大会上表示,DirectX 12速度更快、占用资源更少、性能更稳定,声称这项新技术＂将开启图形API（应用编程接口）领域的新时代。＂戈萨里亚一上台就阐述了影响Directx 12设计的一些事实：图形处理器（GPU）性能会继续大幅提升,而cpu核心数量不太可能随之大幅增加。那么,广大开发者想从DirectX和微软得到什么呢？

摘要：虹晶科技近日正式发表包含高速ARM11核心与Mali3D绘图核心的＂Leopard 6单芯片设计平台＂（Leopard 6 SoC Design Platform）,此系统单芯片平台不但具备效能足与世界级大厂匹敌、高达 1．20GHz的ARM1176JZFcpu核心，

摘要：相较于固定式cpu核心,可配置cpu核心允许使用者自行定义指令集的方式虽然让芯片设计人员更视自己的应用需求量身打造独特的cpu核心,但由于定制化的结果,也使得软件的可再用性受到影响,进而拖慢了整个产品开发的时程.在分秒必争的电子业,上市时间的快慢往往决定一个产品成功与否.但不可否认的是,即便是固定式cpu核心的供货商,为了满足区分日益细致的应用市场,产品线也正在走向多样化的道路,且不同核心家族之间的软件也不见得100%兼容.

摘要：APACK ZEROthermCF900散热器采用全铜鳍片焊接至全铜底部部分，搭配u型对称的四支热导管设计，这样的原理能够迅速将cpu核心所发出的热量由铜底迅速导至，并且随着鳍片而散出，并且还采用了加长伸展式的鳍片设计，这样的设计能够将额外的冷却带给主机板周围的电子原件，搭配风扇于低转速低嗓音环境时，更能表现出强大的散热效能。在时下流行铜铝结合的潮流中，CF900可以说是将最高规格的材质应用于一身。

摘要：晶心科技（Andes）推出针对MID设计者所适用的开发平台AndeShapeAAP—AG101-MID。该开发平台采用晶心科技cpu核心N1213，具备8级管线架构，支持指令及数据本地内存，也支援MMU及高速记忆接口，其评估板所采用的是UMC0．13μm验证成功的SoC，而SoC中晶心N12系列cpu核心除已获得UMC0．131μm制程验证成功之外，另外也获得TSMC90G制程的成功验证，每秒MIPS高达1．37，

摘要：与Sandy Bridge i3系列产品相比，Ivy Bridge Corei3处理器除了型号首字母改为3、cpu核心采用Ivy Bridge架构设计、正式支持DDR31600内存外，得益于22nm工艺的采用，

摘要：自A8-7650K发布后，近期AMD针对注重功耗、性能的用户又推出了一敢同样采用Kaveri核心的主流APU——A8-7500。与A8-7650K类似，A8-7500也是一款采用统一内存寻址架构设计的APU，cpu和GPU能够使用统一的内存与缓存空间，具备更好的通用运算性能。同时，A8-7500整合了RadeonR7显示核心，拥有多达384个流处理单元。此外，A8-7500完美支持Mantle、DirectX 12等多种图形API，也支持TureAudio音频技术。而在cpu核心上，A8-7500则采用了四颗基于压路机架构设计的cpu核心。

摘要：英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录，就技术平台，基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器cpu核心技术，包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权，