摘要：基于GenBank中公布的水稻(Oryza sativa)基因组序列信息,设计特异引物,结合RT-PCR技术克隆水稻细胞分裂素受体(CTK response,cre)基因的cDNA全长序列,并利用生物信息学工具进行初步分析。通过限制性内切酶将目的基因片段连接在载体pCAMBIA 1390-35S上,重组质粒分别通过PCR检测和酶切鉴定,成功获得水稻cre基因的高效表达载体,可直接用于水稻的遗传转化研究。

摘要：在生产壁厚从薄壁到厚壁很大范围的电焊钢管机组，以提高外径和壁厚变化轧辊共用性和提高边部成形性能及稳定质量为目的，新日本制铁公司则设计和开发出把上下轧辊以垂直轴为中心采取旋转和交叉方式进行调整可以得到适合的所规定弯曲曲率和壁厚间隙形状的交叉轧辊边部弯曲ＣＲＥ（ＣｒｏｓｓＲｏｌＥｄｇｅ－ｂｅｎｄ简称ＣＲＥ）成形法。已制作成试验机进行了成形试验，并进行数值解析，根据所要求弯曲曲率轧辊共用性，以及有效利用弯曲力矩来提高边部成形性能和减少压痕的高精度成形。

摘要：目的:构建肌节同源盒基因1(Msx1)-cre小鼠模型。方法:基于CRISPR/Cas9技术,设计靶向切割Msx1基因启动子下游的单链向导RNA(sgRNA),并构建包含cre序列的同源重组片段;构建sgRNA载体质粒,转染至小鼠胚胎成纤维细胞(NIH3T3),并在细胞水平验证sgRNA的打靶效率和脱靶情况;将靶向切割Msx1基因的sgRNA、cre同源重组片段及Cas9蛋白等混合溶液经体外显微注射至C57BL/6J小鼠的受精卵,3周后获得小鼠,利用PCR技术鉴定获得的F0代Msx1-cre小鼠,并将构建成功的Msx1-cre模型小鼠与Rosa26R-mTmG模型小鼠交配,进行功能验证。结果:设计的sgRNA能够有效定点切割Msx1基因启动子下游靶位点;成功获得Msx1-cre小鼠模型;Msx1-cre模型小鼠与Rosa26R-mTmG模型小鼠交配,子代小鼠免疫荧光结果显示,小鼠绿色荧光蛋白(GFP)特异定位于表达MSX1细胞的细胞膜上。结论:成功构建了Msx1-cre小鼠模型,可用于示踪Msx1基因以及在表达MSX1的牙间充质细胞中进行条件性敲除或过表达实验来研究牙发育过程中特定基因的功能。

摘要：根据GenBank已发表的pEGFP-C1序列,设计并合成两对引物,PCR扩增出两端各含一loxP位点的GFP表达盒GFP-loxP。克隆于转移载体pSKLR获得pSKLR-GFP-loxP。基于同源重组原理,pSKLR-GFP-loxP与PRVSH株基因组DNA共转染293T细胞,在BrdU的筛选压力下,利用蚀斑法在TK-143细胞上筛选出表达GFP的TK基因缺失的重组毒株rPRV1。将表达cre酶的质粒载体pPOG231与rPRV1基因组DNA共转染293T细胞,在cre酶的作用下去除GFP表达盒以及一个loxP位点,筛选得到含单个loxP位点的重组病毒株rPRV2。PCR扩增证实所获得的重组病毒TK缺失270bp,只有一个34bp的loxP位点,并且能在RK-13细胞上稳定传代。LD50试验表明rPrV2的毒力下降。

摘要：古希腊哲人曾说过“只有民族的才是世界的”。悠久的历史赋予了中华民族博大而丰富的文化遗产,甲骨文、青铜器、长城、景德镇等极具特色的传统文化,以及现代的玻璃工艺,构成了中华民族独特而灿烂的文明景观。她们是传承中的载体,更是发展的依托,她们不仅是我们国家和民族的骄傲（共2页)

摘要：随着移动数据业务的迅猛发展以及用户对移动网络感知更高的要求,传统的同构组网技术已经难以满足要求。在4G及未来的5G时代,作为可同时改善深度覆盖、增加网络容量、提升用户感知的异构组网技术,颇受业界青睐。本文从异构网的定义出发,基于异构网存在的问题,对异构网的主要技术和发展展望做了进一步的探讨。

摘要：随着社会的发展和移动互联网的普及,更低的传输延时、更高的无线接入速率和高速移动环境下更平滑的切换等需求对无线通信网络提出了更高的要求。仅仅通过传统同构网络中宏小区的部署已经很难满足数据容量增大,覆盖的范围更大等要求。而且基站的位置选择和施工的难度都在加大,架设基站的成本也明显增加。在这种背景下,引入更易部署的小小区的LTE异构网开始出现并迅速发展普及。本文介绍了LTE异构网的概念、关键技术并对组网方案和部署策略提出了建议。

摘要：针对近年来大火的增材制造技术,OSG推出增材制造用铣刀(AM-EBT/AM-cre)。相对于切削等将材料去除的加工方法,像3D打印那样增加材料进行制造的制作方法称为增材制造。AM-EBT(增材制造用铣刀球头型)采用最适合于增材制造的最优化设计,其强韧的3D负前角刃型,可对应大切深的加工。AM-cre(圆弧角型硬质合金铣刀)适用于堆焊件加工。

摘要：电解电容会随时间而泄漏。图1中的电路可以用来测试电容，决定它们是否值得使用。通过creF／RREF比值可以设定对泄漏的限制条件。图中的值适用于所有电容的一般测试．从1nF的陶瓷电容，到1000μF的电解电容。电路中，creF值接近于待测电容值CX.