摘要：飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出采用1mm×1．5mm×0．4mm WL—csp封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1．5V额定电压PowerTrench。工艺设计，结合先进的WL—csp封装，将RDS（ON）和所需的PCB空间减至最小。

摘要：采用1mm×1．5min×0．4mm WL—csp封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1．5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL—csp封装，将导通电阻和所需的PCB空间减至最小。这款P沟道MOSFET器件的侧高比标准P沟道MOSFET降低40％，可满足下一代手机、MP3播放器和其他便携应用的要求。该器件具有低RDS（ON）（典型值74mΩ＠-4．5V VGS），能够降低传导损耗并提供出色的功耗性能（1．9W）。

摘要：Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列P15A4xx，具有芯片规模（csp）封装、非常低的导通电阻和宽电压范围，满足下一代手提应用的严格要求。Pericom的新型P15A4xxx集成电路（IC）是双路高带宽SPDT和SP3TCMOS模拟开关，超小型2×1．5×0．6mmcsp封装。特别设计用于移动市场，这些占位面积小的开关可用在多频带功能、多种振铃音（MIDI）、免提功能、FM无线电、MP3／MP4播放器以及备忘录记录仪。

摘要：FAN5665是高效率的5V／30mA自适应电荷泵升压转换器，采用薄型及紧凑的1．21mm×1．21mm WL—csp封装。它采用开关重置和分数开关技术，能够获得高达92％的效率，并支持2．9～5．5V范围的输入电压。此外，这种开关并经过预先缓冲处理，提供很低的浪涌电流，从而将电源线上的噪声降至最小。而且，该器件无须电感，因此能减小EMI噪声，并可在最终系统验证阶段节省系统设计人员的时间。

摘要：随着移动电话、PDA、MP3播放机以及数码相机等的迅速发展,便携电子设备需求出现热潮,消费者正要求越来越先进的性能.将来的便携电子设备不仅要能够处理基于数据的正文,而且还要改善图形乃至视频率信息处理能力.与此同时,一方面要求设计者削减元件数量和减小电路板占用的空间,另一方面还要保证达到适当的EMI和ESD的抑制标准.特别是将来,采用亚微米工艺和甚精细线条宽度布线的复杂半导体功能电路,对电路瞬变过程的影响更加敏感,将导致上述的问题更加激化起来.

摘要：2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（csp）。由于去除了键合线，新的csp封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。

摘要：Intersil公司近日宣布，推出业内首个采用极小集成式csp封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列——ISL 911XX，从而使在很小封装中提升大电流的高效率设计成为可能。