摘要：USB3．0是有线USB市场中的下一代标准，能为用户提供其所期待的同样的易用性和灵活性，而数据率则大幅提升至5Gbps。与USB2．0（480Mbps）传输速率相比，USB3．0极速性能提升了10倍。USB3．0还可提供更好的电源管理（相当于USB2．0的20％）和更快的电池充电能力（充电时间减半）。

摘要：安捷伦科技公司(Agi1ent)日前宣布与赛普拉斯(cypress)合作推出了基于cypress CY7C63743-PXC微控制器和安捷伦ADNS-3080的光学鼠标解决方案。

摘要：安森美NB4N507A可替代昂贵晶振；cypress针对WirelessUSB片上无线电器件推出全新KISSBind功能；Octasic推出OCT6100系列回声消除芯片；奥地利微电子推出46段LCD驱动器；Rohm面向汽车电子推出PIN二极管。

摘要：cypress ZDB面向高速通信和消费类设备；泰科电子推出创新Multi—Beam XL线束组件；SigmaTel STMP3600助力数字多媒体播放器设计。

摘要：MOC为MiCO On Chip的缩写,是一款内置MiCO操作系统的物联网系统芯片,是由庆科与MARVELL、REALTEK和cypress三家IC芯片原厂联合推出。不同于庆科以往的标准模组,MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度,对于设备厂商和开发者来说,MOC可以让他们只需专注于上层应用开发,无须研究底层技术和硬件,加快应用产品开发落地。

摘要：为筹划下一代接口USB3．0规格，由HP、Intel、Microsoft、NEC、NXP、TI等6家公司主导，包括Broadcom、cypress、富士通、村田、SMK、Nokia等在内的130家企业赞助组成的USB3．0 Promoter Group，于2008年1月在美国拉斯维加斯召开了会议。该Promoter Group称，现在的规格是Version 0．78，计划今夏发行正式规格，2009年上市相应设备。

摘要：赛普拉斯半导体公司(cypress Semiconductor)宣布其CY25701的批量生产已经开始,这是一款采用单个封装并内置高频参考晶体的可编程扩频晶体振荡器(SSXO)。该器件专为与cypress的多功能、可编程峰值抑制EMI解决方案 (PREMIS)扩频芯片一起工作而进行了技术规格的拟订、设计和测试,与外部晶体解决方案相比,其设计、测试时间以及产品开发成本均得到了明显的缩减。

摘要：赛普拉斯半导体公司（cypress）日前推出一种面向专用外设控制器的新型架构，使这些专用外设控制器得以与快速发展的接口标准相衔接，并提供了面向众多嵌入式应用的高性能、优化数据通路。cypress还宣布推出首个基于该新型架构的产品，一款专为优化多媒体手机中的数据吞吐量而设计的外设控制器。