摘要：随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统（MEMS），工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术（SoC）和系统级封装（SiP）技术的MEMS与混合信号协同设计流程，这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口。cadence VCAD Services已经开发了一种技术用于应对MEMS技术（面向SoC与SiP应用）的特殊需要，这种技术叫做SIMPLI。

摘要：本文介绍了利用cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障。

摘要：主要介绍高速数据采集系统工作原理以及设计中存在的信号完整性问题,使用EDA工具cadence设计数据采集的印制板。通过cadence软件建立关键信号拓扑结构,进行串扰、布线等与信号质量相关的参数仿真,从仿真波形中可以测量出与信号时序相关的参数,根据仿真结果对PCB板布线进行优化,总结出部分设计规则。

摘要：主要论述了ｃａｄｅｎｃｅ设计软件对稳压电源的脉动抑制比测试电路的模拟仿真电路及其结果，说明了Ｃａｄｅｎｃｅ设计软件在电路设计及测试方面开发应用的必要性及可靠性。

摘要：cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自动检查版图设计中多种常见错误和疏漏。

摘要：随着PCB尺寸要求、器件封装越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计难度越来越大。PCB设计的快速布局布线方法,能较显著提高PCB设计效率,为PCB设计较高布通率及缩短设计周期提供坚实基础。

摘要：爱美科（IMEC）与cadence日前共同宣布，采用极紫外光光刻工艺（EUV）与193浸润式（193i）光刻技术完成首款5nm测试芯片的设计定案（tapeout）。

摘要：在定制化设计工具(Custom Design)市场拥有绝对领先地位的cadence,其定制化设计工具平台Virtuoso一直是许多模拟与混合信号芯片设计团队的首选.然而,不可讳言的是,模拟/混合信号IC的设计与其说是一项工程,倒不如说是工程师在一次次项目实作中累积的经验所淬炼出来的技艺.

摘要：cadence战略营销全球副总裁Steve Glaser介绍，公司未来将专注于低功耗芯片设计、模拟混合信号设计、高级验证、大型高性能设备的物理实现以及全新基于IP的芯片规划与复用自动化和高级综合技术。

摘要：以培养学生的工业知识、基本技能、工程素养、设计与创新能力为目标,开发了电子工艺实习教学案例,借助cadence软件完成了电子电路硬件设计和开发。综合运用比较器、波形发生器、温度传感器、开关管、三极管电路等知识,介绍电子元器件选型,电子电路仿真,原理图设计,印制电路板设计,常用仪器设备应用与电路分析调试等相关内容和方法,强调以工程项目为引导,理论知识、工程知识素养、设计与创新相结合的培养方式。cadence软件为上述教学内容的主要实验平台,为教师采用问题教学法、翻转课堂等教学方法,为学生自主学习,提供了帮助。