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电子群英展望2007之先知灼见及战略思考(14) 电子设计发展两大主要趋势:提高芯片性能和融合市场需求——cadence设计系统公司总裁兼首席执行官Mike Fister
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《电子与电脑》2007年 第1期7卷 46-47页
我们将会看到先进的电子技术能被运用在2008北京奥运会上.就像以往每一届奥运会都会采用包括电信、计时和安全等各种的技术一样:而cadence的技术被应用于集成电路和电子系统的制造.我们殷切地期待cadence的技术能够成为这些尖端电子...
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半导体业新的驱动力在哪里——访cadence设计系统公司总裁兼CEO陈立武
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《电子产品世界》2013年 第1期20卷 1-2页
作者:王莹<电子产品世界> 
不久前,cadence在华举行了进入中国20周年的庆典;今年又将迎来30岁华诞。三十而立,cadence作为EDA(电子设计自动化)工具的领军企业,如何看待半导体业?对我国本土IC设计业有何建议?
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建设国际水准服务平台迎接纳米技术挑战
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《半导体技术》2004年 第8期29卷 83-84页
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cadence端到端设计解决方案帮助UPEK整合无缝的全芯片设计流程
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《电子与电脑》2009年 第4期9卷 88-89页
电子设计创新领先企业cadence设计系统公司宣布生物指纹安全解决方案领先厂商UPEK,Inc.已经整合其设计漉程,并选择cadence作为其全芯片数字、模拟与混合信号设计的唯一全套供应商。此举再次肯定了cadence在为当今最具创新产品提供端...
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中芯国际和cadence共同推出用于65nm的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
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《电子与电脑》2009年 第11期9卷 99-100页
电子设计企业cadence设计系统公司宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际65nm工艺的设计工程师。该流程以cadence低功耗解决方案为基础,通过使用一个单一.全面的设计平台,可以更加快速地实现尖端、低功耗半导体产品的...
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中芯国际采用cadence数字流程
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《中国集成电路》2013年 第10期22卷 14-15页
全球电子设计创新企业cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用cadence 数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程...
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cadence与TSMC共推65nm工艺技术混合信号/射频参考设计“锦囊”(Reference Design Kit)
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《电子与电脑》2009年 第5期9卷 94-95页
电子设计创新领先企业cadence设计系统公司与全球最大的专业积体电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积公司)共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计“锦囊”(MS/RFRDK)。
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cadence公司创建新的全球客户组织
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《中国集成电路》2005年 第4期14卷 4-5页
cadence设计系统公司近日宣布cadence设计师网络建立。该组织是一个全球性的以客户为本的用户团体。其目的是促进客户之间。以及客户同cadence公司之间的技术信息和观点的更广泛交流。cadence设计师网络将会提供给设计者们各种不同的渠...
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FTF大会构建和谐电子生态环境
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《电子设计应用》2007年 第8期 21-22,24,26-28页
作者:程宇 
6月底,来自美国和全球其他国家和地区的2300多位无线通信、汽车、网络传输、消费电子、航空航天、工业与医疗行业的设计师和高层管理者,参加了在美国奥兰多举行的第三届飞思卡尔技术论坛(FTF2007)。同时参加本届论坛的还有飞思卡尔...
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cadence发布“盈利差距”战役蓝图应对半导体产业最大威胁
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《电子与电脑》2010年 第5期10卷 103-104页
cadence设计系统公司日前为半导体产业奠定了新视野——这就是EDA360。在面向系统设计与开发的应用驱动式方法概述中,cadence向半导体与电子设计自动化(EDA)社区发起了应对威胁到电子行业活力且日益严峻的“盈利差距”的挑战。
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