摘要：电子设计创新领先企业cadence设计系统公司宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），

摘要：cadence设计系统公司近日宣布，芯邦科技股份有限公司已采用cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。

摘要：前不久,cadence设计系统公司将其研发中心迁往上海浦东张江高科技园区并进行了扩大,希望能够吸引更多本土和国际的IC及EDA人才,进一步提高研发设计能力,从而向本地客户提供世界级的服务。

摘要：前不久，cadence设计系统公司将其研发中心迁往上海浦东张江高科技园区并进行扩展。cadence希望通过新的设计中心吸引更多本地和国际的IC及EDA人才，进一步提高其研发能力，从而向本地客户提供世界级的服务。

摘要：随着制造工艺的微缩,时序优化和成品率等技术议题,早已人所共识尤其是如何降低功耗?更深深困扰着整个电子业.这样的呼声,EDA业界也听到了.

摘要：cadence设计系统公司近日推出一种对无线设计领域具有深远影响的新功能，使该领域的芯片设计者和制造者们对混合信号及射频设计拥有更加深刻的洞察力。cadence公司的该项新技术是基于业内领先的Virtuoso全定制设计平台建立的，其中包括了cadence公司最新的射频提取技术、针对无线芯片设计的两个新设计流程、工程服务以及经过硅验证的IP，并整合了来自业界领先的合作伙伴Agilent、CoWare、Helic和Mathworks等公司的技术。使用该项新技术，可以减少设计反复并缩短产品上市时间。

摘要：cadence设计系统公司宣布组建Power Forward Initiative，以解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括超微半导体（AMD）、应用材料公司、ARM、ATI、cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富士通有限公司、NEC电子及台积电公司（TSMC）。该联盟将会利用这些领先的技术公司的专业技术，设计并生产更节能的电子器件。

摘要：cadence设计系统公司于2006年8月8日推出了Universal Verification Components（UVCs）。它是可复用验证IP（VIP）的一个新产品，能将兼容性管理和多语言的灵活性与基于模拟的测试环境先进技术相集成。UVC能降低质量和进度延迟的风险，以及对特殊协议专业技术的要求。这使得设计公司能将精力集中在自己的核心商业价值上。

摘要：全球电子设计创新领先企业cadence设计系统公司宣布，中国科学院计算技术研究所（简称计算所）采用了cadence Incisive XtremeⅢ系统，来加速其下一代6400万门以上龙芯3号高级多核处理器RTL设计和验证流程的开发。