摘要：3D设计软件因其直观性的设计备受关注，而又因其价格和操作门槛让很多工程师拒之千里。 近日， Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌RS components推出了一款新型3D实体建模和装配工具DesignSpark Mechanical。这款软件是由RS与3D建模软件供应商SpaceClaim共同开发的。

摘要：在全球制造业飞速发展的大潮中，工程师接触越来越多的新技术，同时也面对着研发项目多、开发周期短、时间紧迫的严苛挑战。为此，RS components于9月16日在北京发布了全新免费的设计软件Design Spark Electrical（以下简称DSE），以满足电气工程师简化设计流程、加快产品原型制造的需求。

摘要：RS components作为一家全球电子、机电和工业组件目录及网络分销商,近几年,一直在探索一条给予工程师持之以恒的支持,以适应技术发展的需求,提供可靠和可信赖的信息源,成为工程师好帮手的创新之路。

摘要：电子、电机和工业产品分销商RS components宣布。为单片机和模拟半导体领先供货商微芯技术的产品系列添加1100余种新装置。本次产品推出意味着Rs现在拥有最大的徽芯最新单片机和开发工具包系列，均可从库存直接发货至广大设计工程师。

摘要：B＆K components设计及制作家庭娱乐影音系统已超过二十多年,其所出品的影音器材因音质佳且操作简易而广受好评,新近推出的AVR505 s2环绕声合并式放大器便是其中一例,

摘要：图像处理技术专家Vision Cornponents公司回顾了企业15年来的发展成长史。这家企业的奠基石成就于1995年11月的Vision博览会：展示了独立设计制造的第一台工业智能摄像机VC11，并引起了学术界的高度关注。1996年4月成立了Vision components有限责任公司。

摘要：作为实现向无铅化制造转换计划的一部分，美国东芝电子元器件公司（Toshiba America Electronic components Inc．）已经宣布其储存产品无铅的计划，范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。

摘要：去年9月,LSI Logic宣布将全面转向无晶圆厂经营模式并着手准备出售其原有的芯片制造工厂.今年4月,LSI将其最后一个位于Gresham的8英寸晶圆厂以约1.05亿美元现金的价格出售给安森美半导体的运营子公司Semiconductor components Industries,从而正式成为一家无晶圆厂公司.

摘要：2009年3月15日，Fluid components International（FCI）公司推出中文版应用专题网站。FCI的新中文网站http：／／***资讯丰富，易于查阅。这个网站将帮助使用中文的设备设计师、仪表、过程控制和工厂工程师们解决在空气、气体或液体流量测量应用上的挑战性问题。

摘要：在市场竞争日趋激烈，和越来越紧迫的上市时间压力之下，不仅产品的研发周期受到了挤压，也同时促使着各设备厂商的市场策略发生转变。最初，测试设备由于其自身的特点与局限，并不适合分销渠道，但随着竞争环境的加剧，如何更方便、更快捷地将设备交付到客户手中，已经成为各个设备厂商的关键问题之一。现在，可以看到越来越多的设备供应商更加重视建立广泛的分销渠道，尤其是低端设备市场及细分市场。