摘要：用团簇加连接原子模型设计了系列用于制作引线框架的cu-ni-si合金。在cu含量小于95%的浓溶质区,采用单团簇模型[(ni2/3si1/3)-cu12]cu1~6设计合金成分;在cu含量大于或等于95%的稀溶质区,采用双团簇模型{[(ni2/3si1/3)-cu12]cu3}A+{[cu-cu12]cu3}B设计合金成分。利用XRD、OM、TEM、Vickers硬度计、电导率测量仪等实验获得cu-ni-si合金的成分规律。结果表明,在cu-ni-si合金的成分范围内存在cu含量为95.0%~95.8%的成分敏感区,此区间内合金同时存在时效析出强化和调幅分解强化,致使Vickers硬度突然增加,导电率降低,两者变化趋势相反,且与成分之间无规律性依赖关系。成分敏感区前后的浓溶质区和稀溶质区的合金中,不存在调幅分解强化,Vickers硬度(H)随cu含量(Ccu)增加而减少,分别满足H=-12.6Ccu+1362.7和H=-26.2Ccu+2777.3的线性关系;相应的导电率(σ)随Ccu的线性增加关系分别为σ=0.2Ccu+28.6和σ=5.2Ccu-466。

摘要：综述了cu-ni-si系合金开发原理、成分设计及制备工艺,归纳总结了该合金性能与ni、si元素的质量比值、添加合金元素的种类和数量以及制备技术之间的关系,并介绍了不同工艺路线下cu-5.2ni-1.2si合金时效后硬度和导电率的变化规律。

摘要：概述了高性能cu-ni-si合金材料的研究现状,介绍了该类材料的合金化特点、时效过程中的组织转变规律以及处理工艺对性能的影响。并指出今后的研究重点是:采用多元微合金化和多相强化技术对合金进行设计;基于计算机模拟技术,从电子、原子层面对时效过程的微观组织及相变进行分析研究;研究了新的复合处理工艺,以进一步提高cu-ni-si合金材料的性能。

摘要：利用L9(33)表对cu-3.2ni-0.75si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度>合金状态>时效时间。综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行500℃×2h时效而省去固溶处理。本工艺在保证合金性能不降低的情况下,可以显著节约成本和提高生产率。试验所得合金的性能为:导电率43.95%IACS,显微硬度219.9HV,已达到国外的先进水平。

摘要：研究了Er、Gd对cu-ni-si合金的电导率、硬度、强度等影响,利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、电导率仪、硬度计、万能试验机等方法,结果表明,添加适量的Er能提高合金的强硬度,同时保持其塑性和电导率不下降,但过量的Er会降低其塑性;添加Gd能提高合金的强度,但降低塑性。