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奔驰和dca眼中的金旅领航者
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《商用汽车新闻》2018年 第4期 3-3页
作者：余春瑜 
当一款客车有德国奔驰和英国最大设计公司为其背书，其实力就有了最好的佐证。金旅领航者就是这样一款产品。
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浅析未来微电子封装技术发展趋势
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《科技创新导报》2011年 第36期8卷 94-94页
作者：李荣茂 陆建胜南京信息职业技术学院江苏南京210046 南京工程高等职业学校江苏南京211135 
在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装(dca...
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