摘要：专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出世界上最先进的通信dsp，以期满足数千兆级调制解调器的极高性能要求。通过与世界领先的无线产品供应商长期合作的积累，加上CEVA独特的dsp架构设计专长，CEVA—XC12被设计为应对高效实施5G、千兆LTE、MU—MIMOWi—Fi和其他数千兆调制解调器之最关键挑战的全新构建产品。与前代产品CE-VA—XC4500相比，CEVA—XC12的性能改进8倍，功耗降低50％，适用于全面的5G基带调制解调器，并且，一家领先的无线产品OEM厂商已经获得了其授权。

摘要：飞思卡尔半导体在MSC8156多核数字信号处理器（dsp）中使用的StarCore SC3850内核技术已经从独立信号处理技术分析公司伯克利设计技术公司（BDTI）取得了基准指标上的领先结果。具体地说，在BDTI迄今为止测试的所有dsp架构中，飞思卡尔SC38501GHz内核取得了BDTImark2000^TM基准评分的最高分。

摘要：硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布．中国合肥东芯通信股份有限公司（Xincomm Communications，简称东芯通信）已获授权使用CEVA-Xdsp内核用于其下一代TDD／FDD-LTEUE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强、且非常灵活的dsp引擎。

摘要：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-X dsp内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的dsp引擎。

摘要：TensiliCa发布第三代COnnX 545CK8-MAc（乘数累加器）VLIW（超长指令字）dsp（数字信号处理器）内核，用于片上系统（SoC）的设计。经改进的第三代数据处理器（DPU）内核，运行速度提高20％，芯片面积减少11％．功耗降低30％。

摘要：CEVA公司宣布，新岸线公司已获CEVAdsp内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的dsp引擎，新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信dsp架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。（来自CEVA公司）

摘要：近日,Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘数累加器）VLIW（超长指令字）dsp（数字信号处理器）内核,用于片上系统（SoC）的设计。经改进的第三代数据处理器（DPU）内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30％。

摘要：Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器及ConnXdspIP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和dsp内核。

摘要：数字信号处理器（dsp）内核授权厂商CEVA公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVAdsp内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的dsp引擎．新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信dsp架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。

摘要：硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（dsp）内核授权厂商CEVA公司宣布，消费电子IC设计厂商之一凌阳科技（Sunplus）已获授权在其下一代机顶盒，HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite—Ⅲdsp内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一．该公司将于产品中集成CEVA的高性能dsp，以满足最严苛的高清（HD）音频需求。