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一种divided RESURF高压互连结构研究
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《电子与封装》2015年 第7期15卷 24-27页
作者：张昕 乔明电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054 
高压互连是功率集成电路中的重要技术,随着PIC在结构功能上的发展和应用范围上的增大,人们对功率集成电路中的高压互连技术的要求也与日俱增。围绕高压互连技术进行研究,使用divided RESURF技术设计一种横向双扩散金属氧化物半导体场效...
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