摘要：第七节fr-4覆铜板上胶生产设备（接2012年第6期）4，上胶机单机与各台单机结构、精度与产品质量关系覆铜板生产用的上胶机是由多台单机组成的，各台单机的性能与制品的质量均密切相关。高性能上胶机设计重点在各台单机的加工精度、张力控制系统配置、安装精度等。

摘要：第七节fr-4覆铜板上胶生产设备设备是产品生产的基础保证，也是一个工厂的门面。设备是否先进，是否能够生产出高质量产品，跟设备的设计是否能适应生产工艺要求。设备的加工精度和安装精度是否能够达到生产工艺要求有关。对于一些大的工厂，有充足的资金去购买全套先进设备，但对于资金量不足的中小企业。可以有选择采用部分对产品性能影响最大的先进设备，以使较低的投资也能做出品质比较好的覆铜板产品。

摘要：重点介绍在“无铅”fr-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果。

摘要：本文重点介绍在“无铅”fr-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

摘要：0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通fr-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种混压结构已经批量化生产。如果PCB结构中有局部高密度的要求,则可以局部埋入高频子板。局部混压分为平面局部混压和立体局部混压,现主要阐述平面局部混压技术这种局部埋入高频材料的制作方法。

摘要：设计一种基于fr-4材料的电磁驱动微扫描镜,进行了有限元仿真,并利用标准PCB技术制作了器件。测试结果表明,器件具有约0.015(°)/m A的静态转角,在50~500 Hz驱动频率下光学转角始终大于±2°,在360 Hz处达到最大±34.18°,同时反馈电压与扫描角度具有良好的线性关系。器件通过了高低温及寿命试验,其可靠性得到了验证。

摘要：微带天线具有小体积、轻重量、低剖面、可共形、易极化、易生产和低成本等优点,在航空电子和移动互联中得到了广泛应用。微带天线基片是微带天线结构的重要组成部分,不同的基片介质有不同的相对介电常数,基片介质的选择对微带天线的信号传输影响很大。基于新型双圆弧微带结构,设计一种信号传输特性优、带宽较宽的新型微带天线,并对六种不同基片介质的新型微带天线模型进行仿真,通过对仿真数据的分析比较,得出fr-4谐振抑制深度最大、信号传输损耗最小、信号输出特性最佳。

摘要：文章通过对一种结构中有盲孔设计，且单PCSfr-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对流程设计、板厚控制、层压对位工具与方式等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；成功开发出了此款产品，各项品质指标与信赖度均满足客户要求。

摘要：现代科技产品日新月异,新产品、新设计层出不穷。而这些新产品、新设计的核心就在于印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)。随着市场竞争的激烈化,产品的价格竞争变得非常重要。作为产品核心部件的印制电路板,如何才能最优化设计来将成本控制到最少,变得非常重要。设计忽视或者考虑不周带来的哪怕一点点的单价的升高,经过物量映射后,都会带来很高的额外的采购开支。这会削弱产品的价格竞争力,影响产品的市场占有率。Option设计、部品封装选择、材质选择等一系列的优化方案可以很好的实现这一思想。

摘要：电子产品无铅化对fr-4材料提出了更高的热性能要求,文章论述了在无铅化实行过程中fr-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现,对高多层刚性PCB设计及加工提供指引。通过对fr-4进行分类试验,对高多层刚性PCB的CAM设计进行以材料表现为重点的分析。