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为先进设计的超越fr-4的高性能材料
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《印制电路信息》2016年 第7期24卷 72-72页
PCB制造过去四十多年来一直以fr-4为主流基材,现在电子设备功能提高也就要求PCB基材有更高性能。文章第一部分根据高性能基材组成成分,介绍了聚酰亚胺(PI)、聚苯醚(PPO/PPE)、碳氢化合物/陶瓷,聚四氟乙烯(PTFE)等,说明各自...
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如何利用数据传输线路将信号传送到更远的地方
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《电子设计应用》2007年 第10期 I0001-I0001页
作者:Lee Sledjeski 
模拟信号经由模拟/数字转换器转为数字信号之后,往往必须再通过底板或电缆转送到FPGA芯片作进一步的处理。由于采样率不断提高,因此要在底板或电缆上将信号传送到较远的范围之外但又要确保信号完整无缺并不容易。本文探讨的问题是:...
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