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Zarlink推出新的h.110TDM交换芯片: 收藏
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引用; 《集成电路应用》2005年第4期22卷 55-56页; 2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的h110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键h.110数据接口和时钟...; 2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的h110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键h.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。; 来源：详细信息评论

卓联TDM数字交换芯片: 收藏
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引用; 《电子产品世界》2005年第04B期12卷 36-36页; 卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其h.110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键h.110数据接口和时钟要求，可简化用于处...; 卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其h.110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键h.110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。; 来源：详细信息评论

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