摘要：基于国内hdi线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触hdi线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了hdi加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对hdi线路板设计的影响,提醒初学者在hdi设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的hdi板的可制造性。本文中关hdi制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。

摘要：随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在hdi产品上盲埋孔区发生分层现象,通过设计和制程等方面,探讨了分层的影响因素。实验研究结果表明,设计方面,埋孔层和外层铜的铺铜设计,以及埋孔孔墙,均对分层有影响;制程条件方面,POFV、塞孔树脂凹蚀,均对分层有改善,其中POFV表现优于树脂凹蚀。

摘要：能把日常使用的物品变成艺术品，这样的事情想必法国人最擅一。比如法国的汽车，大多数都与众不同，而雪铁龙C6更是其中的代表作之一。现在我们来看看雪铁龙的行政级轿车——C6柴油版，简单地研究一下它与汽油版车型有什么不同。

摘要：试验设计法作为一种通用技术,为hdi板盲孔填充影响因素的研究提供了便捷而有效的途径。本文结合均匀设计法和正交试验法优化铜酸浓度及电镀参数的工艺参数。首先,采用均匀设计法,得出各参数的最佳浓度范围。在此基础上,再采用正交试验法,得到最佳工艺参数。

摘要：文章通过使用Genesis2000软件对hdi线路板的精细线路做特殊补偿,同时对其板边SYMBOL进行优化设计,从而达到对精细线路蚀刻均匀性的管控及提高良率的目的。通过Genesis2000软件对精细线路特殊补偿设计后,采用最佳的蚀刻参数,制作出的精细线路品质良好,符合IPC品质要求,而且批次合格率大大提高。

摘要：对合成ＨＤＩ三聚体的反应条件如聚合方式、催化剂、溶剂体系等进行了初步探讨，比较了不同条件下产物的游离单体含量和分子量分成，表明若采用适宜的工艺条件可以进行提高产品质量水平。

摘要： 用于hdi印制电路板生产的新奇工艺,采用尺寸稳定的阳极的脉冲电镀铜。 1 前言 持续的小型化发展驱使着PBC设计越来越走向hdi。这意味着要有更精细的线宽/间距。

摘要：通过对原料配比、工艺参数、催化剂种类和用量、合成条件、溶剂种类、旋转薄膜蒸发器后续精制处理过程等因素的探索和研究，制备了六亚甲基二异氰酸酯（ hdi）三聚体固化剂，利用红外光谱对产物结构进行了表征和验证，并进行了应用研究和工业化研究。

摘要：以弹性丙烯酸树脂和hdi聚合物为成膜物制得双组分玻璃钢专用底漆,经测试其各项性能达到设计要求。研究发现:不同官能度的hdi聚合物固化剂对涂料的力学性能和施工性能有影响,但对耐化学品和耐久性影响不大;带亲颜料基团的高分子嵌段共聚物分散剂对漆料的研磨效率和贮存稳定性贡献要大于氨基聚酯型分散剂;有机改性膨润土和气相二氧化硅比聚乙烯蜡浆对涂料喷涂施工厚度提高效果要明显。

摘要：hdi、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在hdi、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对hdi、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法。