摘要：集成电路设计师与制造者需要彼此合作.没有设计,圆片厂就会闲置;缺少制造环节,设计就只会是一种理论构想.双方只有共同合作才能适时提交出功能电路.

摘要：ic(集成电路)卡技术在电动车充电器中的应用,对实现电动车快速智能充电有着重要的意义。文章概述了ic卡技术及其工作原理、优点,在此基础上,以MAX集成电路芯片为例,设计了智能快速充电器,并对ic卡自主充电消费管理系统进行了简要分析。

摘要：2004年9月起，公安部第一研究所科研处ic技术组与8家单位共同承担了国家863计划之信息技术领域超大规模集成电路设计专项课题——“第二代居民身份证关键技术研究”，并负责完成其中“第二代居民身份证专用芯片应用安全性评估与失效统计分析研究”项目。

摘要：由中电网联合中国通信学会共同举办的“2005中国射频与宽带ic技术高峰论坛”近日在北京召开。此次会议的讨论重点是无线宽带ic技术．议题涵盖WLAN、ZigBee、UWB、蓝牙及WiMax等技术领域。与会专家普遍认为，随着移动多媒体设备的普及和数字家庭网络市场的启动．无线宽带技术正在迅速发展；WLAN、ZigBee、UWB、蓝牙、WiMax、3G等多种无线标准相互补充，但在重叠的市场区间也相互竞争：市场对技术标准的接受程度取决于其技术性能、标准成熟度、成本、QoS、安全性以及政府干预等因素。

摘要：CadenceDesign设计系统公司日前宣布其全套3D-ic技术与流程已为中国台湾工业技术研究院（ITRI）所采用，用于开发一款3D-ic芯片。Cadence与ITRI的工程师合作，使用综合的Cadence3D-ic流程实现、分析与验证测试芯片--硅穿孔（TSv）的宽I／O存储器堆叠。这种多个ic被堆到单个封装里的3D-ic法，对于满足高级电子产品的尺寸、成本、功耗与性能要求变得越来越重要。

摘要：2009年3月18日，由《电子设计应用》杂志社举办的“第六届移动通信ic暨移动终端设计，测试方案高级研讨会”在上海新国际博览中心成功举行。本届研讨会上，来自国内外移动通信领域著名厂商的技术专家和学者针对移动通信设计链中的芯片设计、器件选择、系统搭建与优化，以及器件、系统测试方案等方面进行了详细的阐释，对移动通信ic技术的发展趋势和挑战进行了深入的剖析与探讨。

摘要：ic技术已发展到SoC阶段,系统级设计、仿真和验证已成为ic设计面临的巨大挑战。SystemC是新兴的系统级设计语言,为复杂系统的设计与验证提供了解决方案。本文介绍SystemC的特点和使用方法,深入分析SystemC事务级验证的原理,给出事务级验证的实例,最后还分析SystemC的缺陷和前景。

摘要：电容接近传感器体现的是今天ic技术允诺表达的老概念:供应厂商们将传统的模拟技术与现在最佳数字技术相结合,争先恐后地争取汽车、消费者和工业领域的新市场。

摘要：1 前言我公司引进的TMEic技术,在制造定子线圈时需要制造复形模.TMEic复形模结构是凸模,而我公司传统的复形模结构是凹模.为了紧随产品进度,我们根据出国人员的介绍和TMEic的有关资料,设计制造了TMEic复形模,保证了TMEic电机的制造.本文将阐述TMEic复形模(二极定子线圈)的主要结构,并对凸模、凹模进行比较,谈谈我们的看法.

摘要：ic技术讲座是本刊2005年推出的全新技术类栏目。为了让工程师在设计开发中完善和拓展基础理论与系统知识,丰富应用经验,《世界电子元器件》和中电网联合清华大学等知名院校共同创办了这个栏目,特约知名学者、教授以及著名半导体公司的应用工程师撰写,以系列讲座的方式对热点ic技术进行全面而系统的介绍,涵盖最新技术要点。最先开设的讲座将围绕三大课题:DSP、FPGA和嵌入式系统,每个课题都将连载6期。