摘要：介绍了被业界称之为“虚拟集成电路芯片加工厂”的TCAD集成化仿真系统TaurusWorkbench(TWB)及其优化机制。

摘要：通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考。

摘要：预制的DC／DC电源（也被称作负载点POL模块）一直在保证着更简单、更小巧和更快速的解决方案。然而，它在满足高密度嵌入式电路板的系统装配要求方面则显出不足。有些POL模块解决方案需要一个外部电感器、多个附加的输入和输出电容器以及补偿电路。它们大多安装在一块小型印刷电路板（PCB）上，并且需要进行手工插入和外观检查以确保可靠性，这是因为电路组件是外露式的，并且容易受损。

摘要：中国的ic工业在2007年稳步增长,其中,包装和测试公司的增长尤为明显,ic移印与其密切相关。本期论坛中,坚毅带您从中国ic和半导体工业概况出发,了解ic装饰发展史、现代ic芯片的移印过程及发展前景。

摘要：在进行逻辑电路设计时,反相器是使用的最多的一种门电路。在设计中常常由于只缺少一个反相器而不得不增加一片反相器74LS04等.在现场进行系统调试时,也常常因为波形整形等原因而要在电路板上寻找一个空余的反相器。这时电路中如果有些空余的 ic 芯片逻辑电路,则可以用来构成反相器。下面介绍几种方法:

摘要：针对集成电路(ic)封装片三维引脚外观检测的需要,设计了一种基于机器视觉的ic芯片外观检测系统,简要介绍了系统的硬件组成和软件流程。该外观检测系统及其检测方法可以检测集成芯片引脚的三维缺陷,检测缺陷类型多样,检测精度高,效率高,且软件功能可升级扩展。测试结果表明,该外观检测系统能达到在线生产的工艺要求。

摘要：介绍8031控制的常用ic测试原理和硬软件设计，本系统能完成对TTL74、54系列和CMOS4000、4500系列的数字集成电路、部分ADC器件、部分DAC器件、部分运算放大器等器件的测试。

摘要：目前在数字调谐器市场，主要有两种类型的产品，分别是传统的CAN调谐器和新兴的硅调谐器。前者实际上是一个电路模块，技术成熟，功耗低且性价比有很大的优势。后者则采用先进的硅工艺技术将整个信号调谐部分集成在一个单独的芯片上面。相比传统的CAN调谐器，硅调谐器具有体积更小的优势，但日前其功耗与CAN调谐器相比还存在差距，是CAN调谐器功耗的7N左右。但是硅调谐器的技术在不断的进步，功耗也在逐渐降低。预计2年～3年后，硅调谐器的功耗和价格也将和CAN调谐器相差无几。

摘要：总部设在上海张江的射频集成电路(RFic)芯片设计企业鼎芯半导体(Comlent)12月20日宣布成功开发出用于PHS/PAS手机终端的射频集成电路收发器(RFlC tansceiver)和功率放大器(pA)芯片组．并已为数家台作伙伴提供工程样片。这足迄今为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片。

摘要：近日，美国国家半导体公司宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicic芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。