摘要：德州仪器（T1）推出一款带集成FET的高效率500kHz降压DC／DCic芯片——非同步TPS5430 SWIFT转换器。该款易于设计的小型转换开关能够显著加速各种负载点系统的上市进程，如工业应用、数字电视、DVD、电池充电器以及12V／24V分布式电源系统等。

摘要：相对于其他无线传感和控制技术(如蓝牙和主动式RFID)而言,ZigBee的优势主要在成本方面.ZigBee芯片很快就可以达到3美元的市场普及价,而蓝牙芯片历经4年之久依然要5美元.从应用上,蓝牙最多支持1:7的设备建网,而ZigBee最多可以支持多达6万5千个设备,传输距离也可以达到100米范围,所以二者应用范围肯定不同,前者主要是数据传输,后者则是监控、控制.同时,与主动式RFID相比,ZigBee的特性决定其具有更为复杂的智能化应用优势,不仅能跟踪寻址,还可以用来对温度、湿度等进行监控,这使得ZigBee技术可以应用于很多特殊要求的领域而不仅仅是物流.

摘要：MOC为MicO On Chip的缩写,是一款内置MicO操作系统的物联网系统芯片,是由庆科与MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家ic芯片原厂联合推出。不同于庆科以往的标准模组,MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度,对于设备厂商和开发者来说,MOC可以让他们只需专注于上层应用开发,无须研究底层技术和硬件,加快应用产品开发落地。

摘要：UHDI板相关标准和能力2024年6月EIPC夏季会议,介绍了超高密度印制电路板(UHDI),定义是指线路和间距小于50微米、绝缘介质层厚度小于50微米,微孔直径小于75微米。IPC-2229 UHDI设计标准正在制定中,其产品属性超过现有IPC-2226 C级的产品。UHDI的应用主要在ic芯片封装,依次为再分配(RDL)的内插板(Interposer)、封装载板,最后PCB上,实现PCB和ic相结合。实施UHDI的典型工艺有三种:蚀刻减成法、改进半加成法(mSAP)和半加成法(SAP)。现有的减法制造工艺可能达到40微米的线条和间距,但超细线制造的能力极限由基底铜厚度决定;更精细的工艺都需要改为半加性技术,当前的半加成工艺可以低至1微米的化学镀铜开始。