摘要：介绍了1种新型金属-塑料复合微结构散热器,并将其应用到led散热中。通过Flo EFD软件,针对不同结构形式的散热器设计进行了数值模拟和比较研究。模拟试验结果表明:金属-塑料复合微结构散热器可以替代全金属散热器,且在加工成本、重量、结构设计、节能减排等方面具有优势。led芯片的结温达到了设计要求温度60℃以下。

摘要：为满足led散热课程实验教学环节中学生技能培养的需要,以6颗led组装成的散热模块为实验对象,并将单颗led在SSP8810-S型测试系统中测得的数据拟合,得到不同驱动电流下发热功率、参考点温度分别与芯片结温的关系式,以此为工作原理,设计并搭建出一套可实现led散热模块总热阻测量的学生实验系统。该实验系统操作简单,成本低廉,能通过改变led驱动电流、空气流速和环境温度等关键影响因素,获取led结温和总热阻的变化趋势,且实验数据有效可靠,展现的客观规律有助于学生对散热设计与分析方法的学习和理解,值得在led散热相关课程的实验教学中推广使用。

摘要：针对目前大功率led灯的散热问题,研制了高效散热器件——平板微热管阵列。实验表明,平板微热管阵列具有良好的热输运能力,当蒸发段表面温度为69.5℃时,热流密度能够达到143.2 W/cm2。利用该平板微热管阵列设计了用于led散热的散热装置,并进行了相关的实验测试和模拟研究。结果表明,该散热装置散热效果良好,测得的光源基座处的温度均低于70℃,大大低于对结温的要求。模拟结果与实验结果误差在4%以内,模型合理,可以用于该散热装置的优化设计。

摘要：为提升高热流密度下led灯具的自然对流散热性能,以一款基于热电制冷(TEC)的单颗led小型灯具模组为研究对象,在采用实验测量和回归拟合准确获得TEC性能参数的基础上,建立了有无TEC参与散热的等效热路模型,并选择合理的数学公式对其进行性能描述,进而遵循本文设计的计算流程快速得到各种散热性能数据。led模组的散热分析表明:在恒定的led热功率下,施加最佳的TEC电流可获得最高的散热性能;led热功率越低,安装TEC的散热性能越比常规方法优异。经遗传算法优化前后的性能对比分析表明:优化后结构中TEC的合理工作区明显增大,能满足led更高功率的散热需求;当led为0.493 W时,优化后结构的最佳结温仅为15.66℃,远低于30℃的环境温度。基于TEC实验数据建立的等效热路模型,能为装配TEC的led模组提供快速完整的散热设计分析与结构优化的合理方案。

摘要：设计了一种led汽车前大灯散热器结构,该结构主要由一条通风管和一台无叶风扇组成.在SolidWorks软件中建立该散热结构模型,并导入FloEFD软件进行散热仿真,得到led结温温度为148℃.提出在通风管中填充矩形翅片和填充蜂窝结构两种改进方案.仿真结果表明,采用两种改进方案后led汽车前大灯的结温温度分别下降至102.01℃和86.20℃.对填充蜂窝结构方案进行正交优化试验,分析得出影响该系统散热性能的因素依次为:蜂窝等效直径、蜂窝类型、填充长度、壁厚和通风管长度.按照该顺序优化参数值,得到最优散热结构.仿真结果表明,经过正交优化后,led汽车前大灯的温度降为75.17℃,进一步提高了整体结构的散热性能.最后分析了该结构的基板温度与风速的关系,结果表明当风速低于5m/s时,温度随着风速的增大急剧降低,当风速高于5m/s时,温度下降趋势相对缓慢.

摘要：以热传导流入肋片热量与通过空气与肋片间的对流所散出的热量及湿空气凝结所需热量之和相等作为条件,构建了可以实际反映温室环境影响下的植物生长用led灯具散热结构的温度分布模型。通过实验结合仿真模拟,实现对温室环境的物理仿真模型的建立,并以模型得到了灯具处于最为恶劣的工况下的空气物理参数。结合具体的空气物理参数以及所构建的数学模型,计算出了悬挂在温室中部2.5 m高度处的150W植物生长用led灯具在最为恶劣的工况下的散热结构关键节点的温度数值,并运用红外热像仪,对关键温度节点进行了收集。数据表明,计算值与实验值及仿真值的数值误差均不超过5%,验证了模型的正确性,对具体的植物生长用led灯具的散热结构的设计具有积极的指导作用。

摘要：为了提高led的散热性能,利用数值计算软件Icepak对其散热过程仿真模拟。led散热受众多结构参数影响,选定影响芯片结温的主要因素,并逐一进行模拟计算,确定目标函数随各变量的变化趋势。为了进一步合理设计散热主体结构,通过正交试验优化参数组合,分析肋片个数、肋片高度、散热器高度以及基板厚度等4个因素对芯片结温的综合影响,得到优化后的参数组合。将所得最优组合参数解模拟计算,与初始结构相比芯片结温降低了9.02℃,达到了优化目标。

摘要：led的散热性能对其寿命有重要的影响,而现阶段led的散热器设计很多依靠的是经验值。针对这一问题,文章提出一种散热器的优化设计方法。该方法首先基于大量实验数据研究了散热器翅片单一因素对散热性能的影响,然后运用正交试验法,综合分析了各因素对散热性能的影响程度,最终得到了翅片参数的最优水平组合。最后利用此方法,设计了一款新的散热器,实验表明该led灯源芯片温度比优化前降低了6℃,并计算了优化后翅片的效率达到98.63%。

摘要：在RGB-led背光系统的开发工作中,散热是个非常重要的研究课题,因为目前的led在发光的同时会产生较多的热量,而这些热量会严重影响led的发光性能。本文针对led背光系统的散热问题,提出了一种新型基板设计技术,这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势,它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层,在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形,用磁控溅射的方法,交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜,从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层,在该层上可以封装电子元器件或led芯片。经过测试,新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4.78℃/W和7.61℃/W。

摘要：提出一种用于大功率led工矿灯的新型散热结构,通过在纵向翅片上形成开槽,并增加小翅的方式,改善散热结构的对流特性,以提升散热结构的散热性能。并通过正交试验方法得到新型散热结构的几何参数对散热性能影响的响应曲面,对相关参数对散热性能的影响进行分析。并在此基础上,采用多目标遗传算法(MOGA)对结构进行优化,结果表明,优化后的新型散热结构相比原有散热结构性能显著提升。