摘要：根据微机电系统(MEMS)加工工艺特点和初始位置定位机构的设计要求,设计了两种MEMS初始位置定位机构的结构方案.通过力学分析,求出了定位机构解除定位所需要克服的阻力计算公式,用ANSYS仿真验证了其正确性.根据满足系统性能要求和利于装配两者均衡的原则,对两种定位机构的设计方案进行了对比研究,选择能减少阻力的MEMS初始位置定位机构.采用MEMS工艺中的liga工艺加工出初始位置定位机构.用VDS92-1430离心实验机分别加速到3 000 r/min、5 000 r/min、8 000 r/min和12 000 r/min进行离心实验.实验结果表明,设计的MEMS初始位置定位机构能正常工作,性能达到了设计要求.

摘要：深X射线光刻是制作高深宽比MEMS结构的一个重要方法。提出一种基于硅工艺和双面对准技术的liga掩模技术 ,工艺十分简单。采用该掩模 ,可进一步解决深X射线光刻中的重复对准多次曝光问题。给出了该掩模设计制作工艺过程及深X射线光刻结果。整个过程包括沉淀氮化硅、采用KarlSuss双面对准曝光机进行UV光刻、电化学淀积金吸收体、体硅腐蚀形成支撑膜等。利用该掩模在北京BEPC的X射线光刻光束线上进行曝光 ,获得了满意结果。

摘要：概述性地介绍了微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem———MEMS)的定义及其特点。从理论基础、技术基础和应用研究三方面阐述了MEMS的主要研究内容。简要介绍了MEMS的基本加工技术,实际应用情况以及国内外MEMS的研究发展现状。

摘要：简述了微型行星齿轮减速机构的优点及应用前景,对现阶段微型齿轮的各种制造工艺进行了分析、比较,介绍了当前国内外微型齿轮机构自动化智能装配、机构润滑等方面的进展,最后阐述了微型齿轮在设计、制造、装配工艺等方面的发展趋势。

摘要：以正交实验设计为研究方法,对采用负性光刻胶（SU-8）加工高分辨率和高深宽比微结构进行了工艺研究,得出：前烘温度与前烘时间对光刻质量影响最大,对120~340μm厚的光刻胶,前烘温度取90℃,前烘时间50~120min时图形质量最佳。分析了高深宽比微结构电铸的特点,实验表明传质是微细电铸的限制性环节。实现了光刻、电铸加工微结构的工艺参数优化。

摘要：为提高微电机的输出力矩,增加微电机散热能力和电流密度,提高电机工作效率,设计了一种具有双转子结构的平面微电机。两个转子对称分布于定子两侧。转子采用永磁体进行轴向充磁。定子为平面线圈,是采用硅微机械加工技术和liga工艺制作的。线圈之间则采用了三相星形连接方式,线圈结构为平面型、无槽、集中绕组。把制作好的定子和转子装配后通以三相方波电流进行驱动,通过对其输出力矩和转速的测试证明电机运转良好。

摘要：微电子机械系统是一项建立在微纳米技术基础上的前沿技术,是对微纳米材料进行设计、加工、制造和控制的技术。硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的微电子机械系统主流技术。介绍了微电子机械系统的特点,并讨论了微电子机械系统的三种加工方法。