摘要：微机电系统(mems)结构尺寸检测技术已成为其设计和加工生产的重要保证手段,但现有技术都是对mems表面结构进行二维测量,不能准确反应其三维形貌.对此,提出了一种基于CT图像进行模型重构的mems结构尺寸检测方法.该方法通过CT扫描的断层图像建立mems结构的三维模型,然后通过特征点提取、边缘检测和特征区域划分识别出结构的几何特征区域,然后用最小二乘法对提取的特征数据进行拟合,提取其基本参数信息,最后计算mems结构关键几何参数,并提出了一种微结构表面质量参数的计算方法.该方法摆脱了传统方法对三维结构的检测限制,可实现mems结构的三维检测.

摘要：实体建模工具帮助mems设计人员简化设计流程并最大限度地利用有限元分析软件.相关的掩膜定义给mems设计人员提供了更强大的设计能力,使得设计人员能够专注于3D中微米级的结构,而且使得掩膜遵从设计.

摘要：研究了微电铸在mems结构层制造工艺中的可行性并搭建了微电铸实验系统,通过对不同Watts镍电解液的成分实验得到了一组性能较好的成分配比.通过晶种层材料的实验得出TiCu作为晶种层材料的优点.利用微电铸的方法制作出微机械隧道陀螺仪中的悬臂梁、挡板、驱动电极等,得到了一组比较有价值的电铸参数,并对电铸中存在的问题进行了阐述.实验结果表明,采用方波脉冲电铸能够得到晶粒粗细均匀、硬度和应力符合设计要求的悬臂梁等mems结构.

摘要：3.智能温度传感器 智能温度传感器的温度传感单元具有包含mems结构的多种类型,如mems谐振器、BJT、CMOS、热敏电阻和光纤等,广泛应用于生物信号提取、环境监测和芯片内的过热保护等方面。智能温度传感器的设计必须考虑各种要求的差异,如分辨率、精度、微调点的数量、面积、转换时间和能源效率。在不同的应用中需要强调的问题是不同的。例如,高温性能频率参考源的在片温度补偿,高温度分辨率是基本要求,使得频率源的抖动噪声最小化,而对温度精度的要求可以放宽为中等级。在这样的应用中可以通过温度多点校正以达到必要的精度。智能温度传感器总体是向高分辨率、高精度、高能量效率、低功耗和微形化的方向发展。

摘要：以压电双晶片为研究对象,设计出了4种结构形式的位移驱动器,并对设计的4种位移驱动器进行了性能分析,发现压电双晶梁的结构简单,但输出位移最大;对简单压电双晶梁进行了研究,分析了各因素对输出位移的影响,最终确定了合理的结构尺寸和弹性垫片的选用材料。设计的简单压电双晶梁输出位移达到223μm,满足至少200μm的输出位移要求,为驱动某引信安全系统中的扁平mems结构提供了一种简便可行的方案。

摘要：The aim of the study of phase shifter on mems (micro-electro-mechanical systems) structures was to minimize the dimensions of the design achievement. Also, the main task was to achieve the reliability and durability of the device. The calculation was based on the optimization technique (step by step) and the modeling of individual parts of the device, namely mems-keys that perform the main function-switching. The urgency of this problem is the development and study of one device as a universal, that is, automatically switches from two signals simultaneously. Designs are original and devises are the intellectual property of the authors. The program for modeling phase shifters Computer Simulation Technology Microwave Studio and its results are presented in the paper.