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基于moldflow汽车灯罩翘曲分析与优化
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《塑料》2020年 第6期49卷 137-142页
作者:唐杰 黄荣学 王全亮 范豪桂林理工大学南宁分校广西南宁530001 东北林业大学黑龙江哈尔滨150040 
以汽车灯罩为研究对象,利用moldflow软件对模型进行翘曲分析,确定了导致翘曲变形的主要因素。通过正交试验,对注塑件的翘曲变形参数进行优化,得到最佳注塑工艺。采用最优工艺参数进行注塑模拟,结果表明,在所有因素影响下的最大总变形量...
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基于moldflow的注塑模冷却系统优化
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《塑料科技》2015年 第9期43卷 54-56页
作者:吕焕培 赖尚丁 陈光群 朱火美宁波大红鹰学院机械与电气工程学院浙江宁波315175 
为了提高模具冷却系统的冷却效率,减少试模次数,以手机电池壳盖模具冷却系统设计为例,运用moldflow软件对其冷却系统的结构进行优化,得出合理的结构参数,为注塑模具设计提供参考。
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基于moldflow的电器开关推件翘曲变形分析与浇口位置选择
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《塑料工业》2017年 第10期45卷 60-64页
作者:王建康 李彬 邓宝清天津科技大学机械工程学院、天津市轻工与食品工程机械装备集成设计与在线监控重点实验室天津300222 林大学珠海学院机械与汽车工程系广东珠海519041 
针对电器开关按钮的热流道叠层模做模流分析,在相同工艺参数下比较了四种不同浇口方案对充模参数的影响,并重点考察了制品在X、Y、Z三个方向上的翘曲变形量。结果表明,方案四设计潜水口从零件的底部进胶,产生的X、Y方向的翘曲变形量是...
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基于moldflow流动模拟的电源按键困气缺陷改善
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《中国塑料》2013年 第3期27卷 87-91页
作者:洪建明深圳职业技术学院机电工程学院广东深圳518055 
选取电视机电源按键为研究对象,针对其表面困气现象,利用moldflow软件模拟塑料熔体流动的过程,分析熔体流动过程中困气产生的原因和区域,设计并改进该套模具的浇注系统,解决按键表面困气缺陷,实现了模具的改进和产品的顺利生产。
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基于moldflow的注塑件缺陷预测及参数优化
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《制造业自动化》2010年 第A6期32卷 145-147页
作者:王杰 王建玲 商兴国 白帆唐山学院唐山063000 
本课题利用moldflow软件针对播种机典型零件的不同浇口位置方案进行了流动模拟分析,对锁模力大小、翘曲变形等进行了预测,确定最佳浇口方案,并对该方案的注塑参数进行了优化。根据CAE分析结果,通过对塑件的结构形式和材料的注射成型工...
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基于moldflow和Ansys的注塑模具变形模拟分析
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《机械设计与制造》2009年 第3期 246-248页
作者:陈志新 黄凡西安交通大学西安710049 东华理工大学南昌330013 
模具CAE技术不仅应考虑塑料流动过程的分析结果,还要分析模具本身由于受到强大注射力的影响而发生的较大变形,利用moldflow和Ansys综合分析,能更加真实和全面的模拟注射过程中塑料的流动情况和模具变形情况,为模具设计提供更为全面的参...
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基于moldflow的手机盖注塑件成型优化设计
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《塑料》2011年 第3期40卷 10-12页
作者:曹新鑫 段晓威 贾向南 陈建宇 杨永良 高丹丹河南理工大学材料科学与工程学院河南焦作454000 河北大学化学与环境工程学院河北保定071000 
基于moldflow分析软件,介绍了MPI/Flow(流动分析模块)的优化流道设计,并结合对手机上盖进行动态流动分析,以及制品熔体的流动行为进行预测,从而确保制品的可制造性。对初步分析制品单个浇口的方案进行修改,得到最佳的双浇口方案,优化出...
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基于Pro/E和moldflow的键盘框架热流道注射模具设计
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《塑料》2011年 第2期40卷 118-121页
作者:马文静 葛正浩 张凯凯 董学敏陕西科技大学机电工程学院陕西西安710021 
基于Pro/E和moldflow的热流道注射模具设计,以键盘框架为例,运用moldflow对制件进行模流分析。由分析结果指导模具的设计,就分型面的创建、分流道的布置、侧抽和推出机构做了简单介绍。然后在EMX中装配模架,定义热流道系统,加载推杆和...
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基于moldflow技术的绝缘盖注射成型分析
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《模具工业》2008年 第3期34卷 22-24页
作者:周大路 黄薇华东交通大学机电工程训练中心江西南昌330013 
利用moldflow技术对绝缘盖的注射缺陷进行分析,提出优化注射方案,对优化后方案进行可行性模拟,模拟结果显示其在解决注射产品设计、模具设计及成型过程中存在的缺陷,具有快速、准确、方便、高效等优势,可以缩短模具制造周期,降低成本,...
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基于moldflow的手机外壳注塑成型分析
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《塑料工业》2009年 第A1期37卷 89-92页
作者:余小鲁 曹志敏安徽工程科技学院机械工程系安徽芜湖241000 
采用Pro/E进行手机外壳的CAD三维造型,利用moldflow软件的MPI(moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、流动、保压、冷却等各个方面,获得了最佳浇口位置、熔接痕位置、困气、流动时间、压力和温度...
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