摘要：本文以某汽车用芯片为研究对象,研究芯片封装过程结构翘曲优化问题。首先采用Taguchi正交实验设计,结合M oldflow 2016微芯片封装模拟软件,分析各因素对芯片封装过程结构翘曲影响程度及影响规律。选择对芯片翘曲影响较大的因素为响应试验因素,芯片翘曲值为响应目标,进行Box-Behnken试验设计,建立响应面试验因素与目标的数学模型。利用Box-Behnken试验设计构建的数学模型,定义遗传算法优化适应度函数,基于Matlab 2016软件遗传算法工具箱(GUI),通过迭代寻优,获得芯片封装结构翘曲的最小值及最小值时的参数组合。按照芯片翘曲最小值,对芯片原始模型进行反变形补偿,通过实际生产验证,该优化方法具有较高的精度。

摘要：以某汽车用芯片封装项目为例,基于响应面法试验设计,结合微芯片封装模拟软件moldflow 2018,以芯片翘曲变形量为响应目标,对芯片封装过程中影响翘曲变形的因素(模具温度、注射压力、注射时间)进行试验设计。通过构建Box-Behnken试验设计模型,建立了模具温度、注射压力、注射时间和翘曲变形量之间的数学模型。利用该数学模型,构建遗传算法优化的适应度函数,利用Matlab 2016软件遗传算法GUI(工具箱),通过迭代计算,获得翘曲变形的最小值及最小值时的参数组合。然后对模具进行反变形补偿设计,进而达到设计要求。