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基于半导体致冷器的高精度PWM功率驱动器
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《光电子.激光》2004年 第9期15卷 1026-1030页
作者:孙丽飞 田小建 刘鹏 单向东吉林大学电子科学与工程学院集成光电子国家重点实验室吉林长春130023 
在大功率半导体激光器(LD)的温度控制系统中,针对其控温执行器件半导体制冷器的驱动特性,设计了一种基于单片机的高精度脉宽调制(PWM)功率驱动器。以89C51单片机为控制核心,采用12bit的D/A转换器,确保了整个系统具有较高的控制精度。采...
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MOS器件直接隧穿栅电流及其对CMOS逻辑电路的影响
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《中南大学学报(自然科学版)》2013年 第4期44卷 1438-1443页
作者:唐东峰 张平 龙志林 胡仕刚 吴笑峰湘潭大学土木工程与力学学院湖南湘潭411105 湖南科技大学信息与电气工程学院湖南湘潭411201 
随着晶体管尺寸按比例缩小,越来越薄的氧化层厚度导致栅上的隧穿电流显著地增大,严重地影响器件和电路的静态特性,为此,基于可靠性理论和仿真,对小尺寸mosfet(metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的直接隧穿栅电流进行...
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SiC JMOS和SiC DMOS在Si/SiC混合器件单相逆变器中的应用研究
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《中国电机工程学报》2019年 第19期39卷 5674-5682页
作者:李宗鉴 王俊 余佳俊 江希 沈征湖南大学电气与信息工程学院 
Si IGBT与SiC mosfet并联组成的Si/SiC混合器件(HyS)因在功率变换器中提供了一种成本与性能的优化折衷而受到广泛关注。其中,SiC mosfet特性直接影响Si/SiC混合器件的性能,对基于不同类型SiCmosfet的Si/SiC混合器件的特性差异分析极为...
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用全地区mosfet建模进行CMOS模拟设计
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《国外科技新书评介》2011年 第1期 19-19页
作者:M6rcio Cherem Schneider(著) 
本书是模拟集成电路设计课程的一本经典教材,作者从CMOS技术的前沿出发,结合丰富的工程和教学经验,对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题给出了详尽论述,阐述了全地区mosfet建模的设计方法。本书覆盖了模拟电路设计...
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一种新型气敏传感器的研究
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《电子学报》2001年 第8期29卷 1083-1085页
作者:谢丹 蒋亚东 姜健壮 吴志明 李言荣 潘伟清华大学材料科学与工程系北京100084 电子科技大学信息材料工程学院四川成都610054 山东大学化学系山东济南250100 
本文以一种新型有机半导体材料———三明治型稀土金属元素镨双酞菁配合物 (Pr[Pc(OC8H17) 8]2 )为气敏材料 ,利用Langmuir Blodgett(LB)超薄膜技术 ,将Pr[Pc(OC8H17) 8]2 以 1:3的配比与十八烷醇 (OA)的混合LB多层膜(Pr[Pc(OC8H17) 8]2...
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具有超低导通电阻的mosfet降低AC/DC SMPS功率损失
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《电子设计技术 EDN CHINA》2005年 第3期12卷 20-20页
针对AC/DC同步整流和Oring电路的应用,国际整流器公司(IR)推出一组电压为75V和100V,具有超低导通电阻的AC/DC同步整流mosfet.
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一种基于磁饱和变压器的DSRD脉冲电源设计
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《强激光与粒子束》2020年 第2期32卷 108-112页
作者:史晓蕾 陈锦晖 王冠文 王磊 曾涛 杨威 王旭 苏文同 吴官健中国科学院大学核科学与技术学院北京100049 中国科学院高能物理研究所加速器中心北京100049 
漂移阶跃恢复二极管(DSRD)具有开关速度快、重频高、工作电流大等优点,在脉冲功率技术中很有应用前景。研究了一种基于磁饱和变压器的DSRD泵浦电路拓扑结构,具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。根据DSRD的工作要求,采用功率mosfet作...
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利用MEMS技术研制硅脉象传感器
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《传感技术学报》2010年 第9期23卷 1226-1231页
作者:王璐 温殿忠 刘红梅 田丽 莫兵黑龙江大学黑龙江省普通高等学校电子工程重点实验室哈尔滨150080 黑龙江大学集成电路重点实验室哈尔滨150080 哈尔滨工业大学MEMS中心哈尔滨150001 
利用MEMS技术在N型晶向的单晶硅衬底上设计并制作了以纳米硅/单晶硅异质结为源极和漏极的P-mosfets脉象传感器。在方形硅膜上制作四个以纳米硅/单晶硅异质结为源极和漏极P-mosfets,并将P-mosfets的沟道电阻设计成惠斯通电桥结构,从而实...
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Fairchild推出800V SuperFET Ⅱ mosfet系列
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《单片机与嵌入式系统应用》2015年 第5期15卷 20-20页
Fairchild推出800VSuperFET II mosfet系列,该系列提供广泛的可选封装并拥有极低的导通电阻和输出电容,可以帮助设计师提高高性能解决方案(需要600V/650V以上的击穿电压)的效率、成本效益和可靠性,同时通过减少元件的使用从而减...
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银茂微电子IGBT/mosfet功率模块
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《电力电子》2010年 第2期8卷 75-75页
通用型功率模块产品,外部结构完全兼容,可以直接替换国内外相同封装式样的产品。内部设计进行了优化,在提高功率端子连线的可靠性基础上,增加了低热阻、低损耗的设计理念,具有完全的自主知识产权。
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