摘要：功率放大器是发射机的核心部件,其性能成为发射机好坏的关键因素。本文根据宽带功率放大器的设计原理,采用两级放大的方式,设计了一种125W宽带功率放大器。并给出了具体设计方案。通过测试,得到较为理想的结果。

摘要：飞兆半导体公司(Fairchild Sereiconductor)宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道mosfet器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC／DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7．5nC Miller电荷(Qgd)，比相同RDS(on)级别的产品低38％。该器件的低Miller电荷加上低RDS(on)(16毫欧)特性。

摘要：飞兆半导体公司的半桥解决方案UltraFRFET系列进一步优化设计，具有35ns～65ns的同类最佳反向恢复时问和业界最小的反向恢复电流（1．8A～3．1A）。目前的液晶电视设计使用mosfet和半桥电路中的两个快速恢复二极管（FRD）及两个阻隔二极管来实现非零电压切换，使用FRD可以用来减小反向恢复电流。阻隔二极管可以防止mosfet的内建二极管导通，并消除二极管的大反向恢复电流。

摘要：国际整流器公司（International Rectifier）近日推出车用IC——AUIR0815S，具备超过10A的高输出电流，能够驱动逆变器级的大型IGBT和mosfet，适用于混合动力汽车和电动汽车中的动力系统。

摘要：电源管理技术领先供应商(International Rectifier，简称IR)推出IRAUDAMP1D类音频放大器参考设计，当中的额定200V IR2011S高速栅驱动器集成电路，能针对功率级的每个声道驱动一对IRFB23N15D HEXFET mosfet，提供放大音频脉宽调制(PWM)波形。

摘要：映泰TA55MU3主板为Micro-ATX板型设计，采用全板全固态的电容配置方案。其处理器供电部分为3＋1相供电设计．每相配备三颗mosfet．可以使用像A8-3850这类TDP达100W的顶级APU。与普通A55主板不同的是，该主板集成了来自祥硕科技的ASM1042USB3．0控制器．因此也能为用户提供两个USB3．0接口。

摘要：Maxim发布最新电源管理IC,提供业界最小尺寸和最高效率方案,应对下一代汽车应用的空间和电源设计挑战。随着数字仪表盘、无线音响系统和汽车子系统要求更高的计算能力,这些最新推出的大功率buck转换器和多相buck控制器可助力设计者兼顾低功耗、高效率和低EMI设计。Maxim最新的buck转换器提供业界最小的方案尺寸,封装大小仅为3.5mm×3.75mm。器件采用倒装四方无引出脚扁平(FCQFN)封装,避免高频开关节点振铃,且不使用键合接线,从而降低了mosfet开关的导通电阻,同时提高效率。

摘要：飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的mosfet产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

摘要：往期的一篇设计实例，描述了如何用一只微控制器以大交流电压驱动一个压电蜂呜器，它使用了一个四mosfet的电路，与微控制器的两个l／0引脚连接（参考文献1）。