摘要：上世纪90年代末，受到以国际互联网为代表的信息技术革命的影响，制造业为了构筑新的生产方法，开始引入各种信息技术工具。这是为了满足消费者品种多样化和个性化的需求，以大量生产为主的产品导向模式（Product Out）向多品种小批量的市场导向模式（Marketin）的变化为目的，充分利用信息技术和设计制造知识，更加快速和低价地向市场提供各种高附加价值产品。

摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,osp(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在osp表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据osp表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合osp表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在osp表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。

摘要：CNC软件和PLC软件是数控系统控制软件的两大部分,通过对CNC和PLC的分析研究,总结了在OKUMA osp系统PLC程序中主轴速度修调开关状态数据的读入和处理;研究了修调数据的读入和校验、修调数据的格式转换、修调百分率译码等内容。为数控机床电气设计和维修人员提供了必备知识。

摘要：随着Internet技术和计算机通信技术迅速发展,传统的基于电路交换的网络必将向基于包交换的新一代网络演进。该文针对三网合一发展趋势和现状,提出了基于SIP协议的分布式VoIP系统模型。该模型充分结合了SIP协议和IP网络的特点,既维持了VoIP与现有网络的互联互通, 也为VOIP适应未来新一代网络的发展提供一个可扩展的平台。该模型以公共VoIP专网的方式解决目前面临的QoS问题。

摘要：沉浸镍／金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带，与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动中都要随身携带。用户行为的这些变化已经严重成变了来自潮湿，汗液．腐蚀性气体和机械跌落的影响。对焊料连接可靠性的要求的结果是，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，以便保证终端设备的高可靠性。由于稀薄且多孔的沉浸镍／金无法以一种令人满意的方式应对这些挑战，现在．一个避免使用沉浸（Imm.）镍／金的范式转换正在进行中.几年前，诺基亚已经使用osp替代了终端设备焊盘上的沉浸镍／金，并对焊料连接可靠性产生了积极影响．现在，电化学理论研究和大规模高产量生产已经证明，对于捷盘和弹簧接触盘，碳表面处理加以恰当的概念设计将使沉浸镍／金在不久的将来成为多余之选．本论文将讨论在为刚性印刷线路板选择表面处理时各种各样需要考虑的事项，和来自诺基亚手机的广泛的可行性研究，并辅以采自IPU／IPL／DTU的电化学理论研究。

摘要：大隈osp数控系统的故障分析作者：孔昭永书号：978-7-111-29898-4定价：48.00元日本大隈（OKUMA）公司是一家历史悠久、世界闻名的机床生产厂。osp数控系统是该公司自行设计制造的、专为本公司机床配套的控制系统。随着进口和国产的osp数控机床的日益增多,它们的维修知识的普及已成为机床生产厂和终端用户十分关注的间题。