摘要：Analysis of variance (ANOVA) is a usual way for analysing experiments. However, depending on the design and/or the analysis scheme, it can be a hard task. ExpDes, acronym for Experimental Designs, is a package that intends to turn such task easier. Devoted to fixed models and balanced experiments (no missing data), ExpDes allows user to deal with additional treatments in a single run, several experiment designs and exhibits standard and easy-to-interpret outputs. It was developed at the Exact Sciences Institute of the Federal University of Alfenas, Brazil. Stable versions of package ExpDes are available on CRAN (Comprehensive R Archive Network) since 2012. Based on users’ feedback, the package was used to illustrate graduation and post-graduation classes and to carry out data analysis, in Brazil and many other countries. package ExpDes differs from the other R tools in its easiness in use and cleanliness of output.

摘要：Dispatcher设计模式可以使用各种技术来实现。以社会保险业务处理为基础,有效地利用ORACLEPL/SQLPac-kage语言及支撑环境对面向对象技术的支持,通过定义消息ID、传递消息ID、撰写处理函数、连接消息ID和处理函数来实现Dispatcher设计模式,并且构造出能处理各项社会保险管理业务的package组件。

摘要：以ORACLEpackage语言及支撑环境为基础,有效地利用其对面向对象技术的支持,实现DISPATCHER设计模式。

摘要：日本包装设计协会每两年举办一届全国性的设计大赛——日本包装设计大奖(Japan package Design Awards),希望通过设计质量和创造力等各方面评估产品的真正价值,寻找出设计对商品价值的贡献。2019年日本包装设计大奖共收到1201件参赛作品。由日本包装设计协会40名会员组成的评审团初步选出了423件作品,复审团加入了四名协会外的特邀评委,他们甄别每个类别筛选出来的作品。

摘要：如今，许多电子设计采用多个高管脚数目的BGA封装IC。这些BGA封装有数百个焊球，若不对球输出进行优化，这对PCB上的布线将成为一大难题。然而，

摘要：随着经济的发展,商品的包装越来越受到大家的重视,包装产业亦是迅猛发展,且取得了瞩目的成就。但是随着包装材料使用量的逐渐增大,包装废弃物污染环境的问题也越来越严重。包装绿色设计已日益显现出对环保的积极作用,其作用可以总结为：有利于保护自然资源,以及在包装的整个设计、制造、使用和回收利用的过程中对生态环境损失最小。

摘要：Mentor Graphics近日宣布推出用于芯片-封装一电路板设计的最新Xpedition package Integrator流程，这是业内用于集成电路（Ic）、封装和印刷电路板（PCB）协同设计与优化的最广泛的解决方案。package Integrator解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现IC到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的packageIntegrator流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。

摘要：近日,Transelec S.A.旗下子公司GEA TRANSMISORA SpA与科陆旗下子公司CLES Energy就阿塔卡马项目的落地进行深入交流,双方就项目设计、设备选型、建设周期、运维服务等细节进行了详尽的探讨。这标志着项目自签约后仅仅不到一周即进入NTP(Notice to Proceed)全面建设阶段,也意味着科陆EP package全生命周期的整站服务得到了客户的高度认可并有效保障了该储能项目建设管理中的极致安全、极致性能和极致服务。

摘要：飞思卡尔半导体根据ZigBee规格设计了一款单芯片平台解决方案可以为业界提供性能最佳、且电力消耗最低的产品。MC1322x平台设计足以支撑电池长达廿年的使用寿命．这是现有ZigBee解决方案的两倍。

摘要：最近，飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。