摘要：Voltus IC电源完整性解决方案（Voltus IC Power IntegritYSolution）提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。VoltuSIC电源完整性解决方案利用独特的新技术并结合CadenceIC、package、PCB和系统工具使设计团队在整个产品开发周期更好地管理芯片设计的电源问题，以取得更快的设计收敛。

摘要：LG W2353V外观动感时尚，开关和OSD按键设计、散热隔栅设计颇具特色。性能方面，它具有50000：1的超高动态对比度、2ms的极速响应时间，加入LG独有的“Smart package”，让画面层次更加分明，影片播放更加流畅。

摘要：一．引言晶圆级封装（WaferLevel package，WLP）由BGA技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。

摘要：一 Java TV相关概念及由来***Java是美国Sun Microsystems（太阳公司）于1995年5月推出的Java程序设计语言和Java平台的总称。

摘要：科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HBM),或更高传输速度的串行解串器(Serdes),或其它特定功能的芯片,整合成异构芯片封装(Heterogeneous package),将整体效能推向极致。为了实现这样的功能,异构芯片集成的封装技术将扮演至关重要的角色。本文介绍由Amkor开发的封装技术平台,包括2.5D硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HDFO),以及电子设计自动化(EDA)设计流程和测试解决方案。为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其高速性能的目标。

摘要：包装package，Packaging 食品品质Food Quality包装形象package Image 食品氧化Food Oxidation包装设计package Design 食品微生物Food

摘要：1引言 荷兰Gas treatment Services（GtS）工程公司主营业务是设计和实施沼气气体处理系统以及沼气的输送。由GtS研发的Gastreatment Power package？可以用于将垃圾填埋场、废水处理厂或农场的沼气转换为天然气气质的燃料。沼气可以用来为机器或汽车供电，或作为环保的家用型能源。2012年12月1日，GtS在荷兰位于近哈勒姆的Schoteroog前垃圾填埋场的第一台“绿色”天然气设备投入运营。

摘要：“包装带来的节约应超过其自身成本（A package Should Save More Than It Costs）”这句来自创始人鲁宾·劳辛博士的座右铭,已经成为利乐长久以来的经营理念,更成就了利乐节能减排、环境友好的发展路径。作为一家执着绿色愿景的公司,一直以来利乐都从负责任企业的长远眼光出发,以高度的社会责任感和环保意识承揽起更多的绿色责任。

摘要：由Kwon KiM所策划发起的adidas Craftsmanship系列，将adidas经典的球鞋以新旧款为概念，同时推出原祖版本和改良过的新科版本，该系列目前为止包括的鞋款有Superstar、Decade Low、Micropacer、Srtider和adicolor。这是一个将元祖与现代结合的很好的package，将它摆在眼前的历史的浓缩，同时也是艺术的象征。这也是今年除了AZX以外，Adidas Originals最强的别注系列。

摘要：CR-8000是ZUKEN（图研）公司最新发布的系统级设计和仿真平台。专门针对汽车电子IC package和PCB设计及仿真。针对系统级设计及多板设计提出了全新的设计方式。