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pbga组件的动态特性仿真与实验研究
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《振动与冲击》2009年 第3期28卷 168-170页
作者：杨平 陈子夏 谭广斌江苏大学微纳米科学技术研究中心江苏镇江212013 
为了得到振动条件下塑料球栅阵列封装(pbga)芯片在PCB板上焊接位置以及PCB加固方式对动态特性的影响,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的pbga组件样品,首先采用ANSYS软件建立PCB组件的有限元模型,在建模过程中采用了简化pbga结构...
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