摘要：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTM SS LLD（Laird LED Dielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

摘要：埋入无源元件(即被精确制入pcb基板的电阻器和电容器)将是pcb工业下一项关键性技术。但是,pcb制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白。

摘要：pcb基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池包内设计保护线路用以保护移动通讯设备等所用电池。通过对基板型电池保护电路封装模具技术探讨,并针对模具设计难点,从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。

摘要：在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中，那就是SMT．它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到pcb基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。

摘要：随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对pcb基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好，就会导致过热，从而使整机可靠性下降，一般需要散热只能加装风扇。因应轻薄等设计理念下诞生了高散热金属pcb基板。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对pcb基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是pcb制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。从本期开始将林金堵主编纂写的“电子产品实施无铅化是一个系统过程”一文分五期刊登。该丈从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对pcb基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是pcb制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始,是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对pcb基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是pcb制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对pcb基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是pcb制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：传统pcb基板电源电路，需要光耦合器来设计回馈电路，增加电路体积、零件成本及功率损耗。因此对于一般小功率、小体积需求的应用．通嘉提供的一系列主面控制IC，以更少的零件数、更小的电路体积、有效的电压，电流精确度控制，同时省却光耦合器．帮助系统设计者设计出更具竞争力的产品。