摘要：在pcb板设计中应充分考虑电磁兼容方面的问题,合理地使用去耦电容在pcb板防止电磁干扰中具有重要作用,本文就去耦电容的容量及其具体应用作了较为全面、详细的叙述,同时还介绍了增强去耦电容效果的一些实用方法。

摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的pcb板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。

摘要：现代电子产品制造业都非常重视pcb板的设计,提高pcb板质量的关键是进行优化设计。本文根据企业设计pcb板时采用的新工艺与新技术,对pcb板元器件布局的优化、敷铜线布线的优化问题,进行了系统的介绍。

摘要：电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(pcb)上关键元件工作时的温度场分布,确定pcb的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的pcb的温度场,通过比较得出较为合理布局方式。优化布局,降低pcb板的最高温度,提高系统的可靠性。

摘要：在掌握Protel99电路原理图设计和于工绘制pcb板的基础上,利用Protel99强大的设计功能自动设计pcb印删电路板,会大大提高我们的设计速度和效率,起到事半功倍的效果。

摘要：随着微电子学的迅速发展,电路板的规模及芯片密度、复杂性大幅度增长,且由于集成电路技术的快速发展,测试代码技术远远跟不上需要。解决这一问题有两大途径,一是研究更有效的测试代码生成方法和故障仿真算法,二是采用可测性设计。第二种途径体现了新的测试与设计思想,即将测试与设计统一起来,从源头上解决问题。

摘要：为了研究pcb集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在pcb集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了pcb板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断pcb板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。

摘要：热分析和热设计是电子设备微型化过程中不可忽略的设计环节。本文运用简化建模对pcb板进行ANSYS热分析,并提出热设计的具体措施,提高系统的热可靠性。

摘要：文章介绍了电路设计的基本步骤，pcb板布线的一般原则，总结了pcb设计中布线存在的不足，提出了布线的一些具体做法和改进措施，旨在设计出符合要求的pcb板，提高pcb板的设计能力。

摘要：随着电子电路板印制需求的不断升级发展,pcb板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等,应用领域也在不断扩展。例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入单一组件中而形成的电路板。这些特殊的pcb板改变了传统平面式的设计。扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也给pcb板印制带来了巨大的挑战。