摘要：主要介绍红外热成像检测系统的工作原理和伺服系统的硬件设计,设计出的红外热成像检测系统能够用于pcb板在线生产的检测,能提高pcb板的生产质量。由于物体发热会产生热辐射,通过热辐射成像仪采集这种热成像,与合格品热成像模板图对比,来判断被测板材是否合格,这种检测方式为非接触式无损检测,硬件获取信息,软件处理信息,其检测速度更快,判断结果可靠性更高。

摘要：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。

摘要：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小pcb板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如pcb板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

摘要：高速数字系统的主题在不断提高，超大规模集成电路也在不断朝着集成度更高，芯片面积更小的方向发展，整机系统级工作频率及其互连速度就越来越成为高速数字系统实现设计期望的瓶颈。近年来，现代高性能微处理器的速度接近1GHz，芯片间传输速率也达到几百兆赫，并且还会再提高。与之相适应，出现了工作速度超过500MHz的SRAM，能直接与高速微处理器相连接工作，所以需要开发更高速度的信号传输方式，以及研究更高速度的低电平、低摆幅的接口电路技术。同时，超过100MHz以上的pcb板上的互连线(印制线)的电特性也随频率的变化而剧烈变化，因此必须关心高速数字信号板的信号完整性问题、关心噪声、反射、衰减、地线的抖动、接插件阻抗的变化和敏感信号线上其他形式的信号品质的下降等高速传输和互连设计实现问题。

摘要：四、高速pcb的信号与电源完整性仿真与EMI控制pcb板上存在有两个主要辐射源.第一是来自顶层和底层的传输线,假设这些线相对应的参考平面是理想的,那么它们的差模辐射是可以根据导线电流计算得到的.

摘要：在《日经电子》对最新的PV150手机进行剖析后，某大型电子厂商的便携设备设计工程师感叹道：“这款手机的元器件大多选择了通用产品，几乎所有的元器件都被集成在l块pcb板上。所有元器件的成本只有l万日元（约合630元人民币）左右，在降低成本方面令人印象深刻。”PVl50的设计特点主要体现在对于降低成本的重视，

摘要：电磁干扰是电子产品一个不容忽视的问题,在设计时就应该采取措施,良好的设计将减少设计时间和产品成本。从国家标准化组织对电磁干扰的要求出发,分析了数字视盘机产生电磁干扰的三个主要原因,由此有针对性的从开关电源、音频/视频输出和pcb电路板三个方面展开讨论,设计分析了抑制电磁干扰的几种方法,并通过了EMI测试。

摘要：引言散热器的设计对电子设备研制有着比较大的影响。一方面是由于芯片等器件产生的热量,需要散热器及时带走;另一方面散热器的大小也会影响电子设备的外观尺寸。合理的散热器设计,应在保证基本散热器功能的前提下,实现低成本以及可制造性和可安装性良好。随着电子通信产品单板功能集成的多样化,在有限pcb板上布置器件越来越多,因此空间对pcb布板越来越重要。

摘要：在《汽车辅助照明随动系统设计》一文之后,继续对该系统进行了pcb板设计、系统程序设计、芯片和电子元件的焊接装配及组装,经过硬件优化和软件调试,最后完成了汽车辅助照明随动系统。

摘要：高性能配置＋超耐久设计X399AORUS Gaming7主板配备了四通道DDR4内存插槽，最高可支持128GBDDR43600四通道内存。同时，其内存插槽还采用合金装甲设计，可有效防止pcb板变形扭曲，并且还能够屏蔽来自外部的电磁干扰。在PCIe插槽方面，X399AORUS Gaming7板载5个PCIe插槽，并且最多支持4路NVIDIASLI或者AMDCross Fire显卡并联系统。