摘要：介绍了组合式3D RGB LED光立方的制作方法,包括3D RGB LED光立方的电路组成,以及光立方焊接模具、光立方底座、pcb板的设计与制作。实现了焊接后的行列间距一致、大小一致、通透性强、方便组合成不同体积的光立方。

摘要：例1：一台TCLL48E5390液晶彩电，屡损背光升压开关管。分析检修：该故障是TCLL48E5390、L55E5390等系列液晶彩电的一个通病，其原因是LED灯条的设计电流太大，恒流板（pcb板号：RT4212-DRCIXG）上的升压电感与升压MOS管Q601温度很高，尤其是在3D状态下。若Q601性能下降或质量欠佳，则极易击穿损坏。如图1所示。

摘要：本文通过对印刷电路板 (pcb)异常电阻的监测 ,建立了 pcb板的可靠度量测系统。首先对各种 pcb测试样板进行回路设计 ,然后利用异常电阻监测仪获取相应电路板的电阻值 ,构成 pcb板的可靠度标准数据库 ,最后将实际电路板的测试数据与标准数据相比较 ,得出失效接点的分布情况。

摘要：USB接口技术在PC领域广泛应用,为不同的外设提供了一个统一的接口标准,随着此接口技术的不断完善,使其有望逐渐取代其他串行接口,成为PC机的一种标准接口。但是,广泛的应用带来USB接口的频繁拔插,于是能否快捷地检测其是否正常工作显得尤为重要,主要根据USB接口的物理电气特性和工作原理,阐述了如何检测USB接口(特指A型口插座)的好坏,并且使用protel DXP软件设计了一个USB接口检测电路,并制成pcb图,最后详细地介绍了使用热转印技术制做此电路板的电子工艺制作过程,使电脑爱好者们可以根据实际需要自己动手制作完成。

摘要：静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。该文总结了接触放电测试的要求,仿真分析了某车载电子模块pcb板管脚处的接触放电特性,得到的仿真结果对于pcb板静电放电抗扰度的设计和抑制措施的施加具有指导意义。

摘要：首先对某接收装置的电路板进行了简化处理,建立了电路板的数学模型,对pcb板进行了模态分析和随机振动仿真分析,得到其位移、速度和加速度的响应情况。对加速度响应最大处的器件进行了可靠性分析,以确保设计的可靠性。

摘要：从目前电脑显示卡市场的走势看来,Geforce2 MX已经逐步取代TNT2系列成为市场主流,特别在经过一番市场波动之后,Geforce2 MX的销量有了大幅提升,价格也相应下调,比如七彩虹Geforce2 MX零售价就只有930元,价格上和TNT2 PRO 32M档次越来越近,而性能则大幅提升接近一倍,所以有理由相信今年年末的显卡市场将会由它来引导。

摘要：1 微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求不断提高,传统pcb板上系统（System On Board,SOB）的设计方案的缺点越来越明显.由于芯片、模块的体积和功耗的限制,pcb板尺寸和功耗不能无限制减小.单个芯片的封装尺寸通常在mm到cm量级,但pcb板上的走线长度通常在1cm至50cm量级,过大的封装和走线造成损耗大、寄生参数多,限制了系统性能的提升.同时由于系统功能复杂,使用大量分立器件造成系统故障点多,整机可靠性降低.

摘要：为了解决pcb板上电子元器件温度过高的问题,文中基于模拟退火算法介绍了一种pcb电子元器件优化布置的方法。该方法在传统优化方法的基础上进行改进,依次对二维阵列式布置模型和元器件选位进行优化。文中对该方法的建模及优化过程进行分析,并给出了具体的优化案例。通过在热仿真软件Icepak平台将该方法与传统优化方法进行对比,对于文中所选案例,该方法相比传统方法优化了3.09℃,优化率达到8.95%,仿真结果证明了该方法的可行性。

摘要：贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量。针对贴片瓷介电容在回流焊接中出现的端头脱裂问题,分析其关联因素建立故障树模型,具体分析了回流焊的工艺流程、生产过程中的裁剪应力以及相关物料的变化,并开展了不同物料的回流焊接比对试验,最终确认pcb电路板的板内开孔降低了pcb板的机械强度,这是造成电容回流焊接端头脱裂的根本原因。根据研究结论改进了相应的工艺设计,保证了后续电容回流焊工艺质量的稳定。