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检索条件"主题词=PI解析"

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SiP协调设计和pi解析(3): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第5期19卷 35-42页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; SiP协调设计和pi解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。; SiP协调设计和pi解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。; 来源：详细信息评论

SiP协调设计与pi解析(1): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第2期19卷 35-42页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; 概述了SiP协调设计和pi解析:(1)SiP与协调设计,(2)SiP的形态。; 概述了SiP协调设计和pi解析:(1)SiP与协调设计,(2)SiP的形态。; 来源：详细信息评论

SiP协调设计和pi解析(6): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2012年第12期20卷 8-14页; 作者：蔡积庆(译)江苏南京210018; 概述了SiP(系统封装)协调设计和pi解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。; 概述了SiP(系统封装)协调设计和pi解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。; 来源：详细信息评论

SiP协调设计与pi解析(2): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第3期19卷 38-45页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; 概述了SiP协调设计和pi解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。; 概述了SiP协调设计和pi解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。; 来源：详细信息评论

SiP协调设计与pi解析(4): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第6期19卷 52-57页; 作者：蔡积庆江苏南京210018; 概述了SiP协调设计和pi解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。; 概述了SiP协调设计和pi解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。; 来源：详细信息评论

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