摘要：针对qfn器件框架基岛面的分层问题,从设计角度选择15组试验设计样本,通过超声C-scan层扫和T-scan透扫,还有SEM电镜综合成像分析,发现有效改善甚至完全消除局域分层的关键技术分别是:1)使用弹性模量大的焊接材料,2)减小框架半蚀刻面积,3)增加基岛表面粗糙度。运用此三项技术,能在新品导入阶段将qfn基岛面分层问题解决,避免后期量产造成巨大人力和资源浪费。

摘要：qfn器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个qfn器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对qfn器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析qfn器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,qfn器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。

摘要：qfn器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且qfn组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患。针对上述问题,通过分析印制板焊盘及钢网设计对后期组装具有影响的主要因素,拟定工艺试验方案,设计试验样件,进行工艺试验。试验结果表明,通过对qfn器件焊盘设计以及钢网开孔设计技术进行配合优化,成功实现了No-Pullback类型qfn器件侧面完全上锡的组装效果,提高了qfn器件的质量和可靠性,并且能通过目视检查判定其组装的质量。

摘要：对某印制电路板组件qfn封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封qfn元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验,最终实现了qfn封装器件的高可靠性电气装联。

摘要：本文研究并验证了PCB设计在qfn封装空洞不良中的应用,同时匹配制程工艺因素的研究,根据qfn空洞的不良机理,提出并验证了qfn空洞的的改善方案。通过实验数据的对比,评估确认PCB设计和工艺制程的影响,为解决行业内qfn空洞的难题提供了设计端和制程端的解决方案。

摘要：qfn（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于qfn封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司对于此元器件的组装仍然存在问题，本文通过实际组装的案例分析总结出qfn的焊接原理，探讨qfn封装设计和组装过程中需要遵守的标准。

摘要：qfn器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，qfn器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的qfn器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从qfn器件的结构开始逐步阐述。

摘要：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——qfn）和无引线陶瓷封装载体（Leadless Ceramic Chip Carrier——LCCC）器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从qfn封装外形设计、qfn焊盘设计和qfn模板开孔设计三个角度对qfn的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、

摘要：在表面贴装型电子/电气组件装联工艺中,锡膏丝网印刷质量的好坏将直接影响到表面贴装型电子/电气组件焊接一次性合格率即FTY(First time yield)的高低。在对影响印刷工艺的各因素研究中,笔者发现良好的网板开口设计起着举足轻重的作用。另外,随着qfn元件的广泛应用,因其开孔不匹配而造成的电路板故障竟占20%,因此有必要对qfn元件的钢网设计进行研究,文章就qfn器件各引脚的钢网设计进行分析和总结。

摘要：随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC＆TSOP封装也在向着qfn（Quad FlatNo—lead Package，方形扁平无引脚封装）迈进，qfn技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得qfn具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计可以使其占有更小的PCB面积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上qfn的封装特点，其可制造性及可靠性的要求也越来越高，特别是qfn元件在用于PWM控制线路时，因其焊盘设计的独特性，焊接的难点主要出现在Vin、SW、PGnd相互短路的问题上。为了提高其可制造良率，结合qfn的封装结构特点，本文根据其组装后接地失效的案例，进行分析，以寻找解决方法，从而提升整机的焊接良率及OATL。