摘要：本文介绍了采用SMIC rf CMOS技术的设计方法以及VPCM的准确性,并设计了一款高性能LCVCO来验证VPCM。

摘要：许多数字通讯系统,同时包含了高度整合的射频(rf)信号、模拟/数字混合信号和数字信号处理功能,而这些功能因为含有射频载波,不适合采用传统的瞬态仿真.本文的目的是介绍可解决以上问题的EDA工具Mentor Graphics公司的ADVance MSrf(简称ADMS rf),并且使用范例来说明该工具在性能和实用性上所带来的好处.

摘要：采用低成本PCB（印刷电路板）,几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件（甚至免费软件）设计出一块电路板。只需两天时间,在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则,大多数PCB制造商可以制作出低至0.006英寸线宽和线距。

摘要：针对传统的分布式射频(rf)微机电系统(MEMS)移相器结构可靠性较低、平面面积较大、对制作工艺要求较高的问题,设计了一种新型5位分布式rf MEMS移相器,对其螺旋形共面波导结构和31个MEMS开关组进行了简要介绍及仿真分析。移相器体积为2.6 mm×2.6 mm×0.505 mm,工作频率为40 GHz时,31个仿真相移量与设计目标相移量的误差小于3.72°,满足高频、小面积、低损耗和低成本的MEMS相控阵系统应用的需求。

摘要：Analog Devices,Inc.近日发布最新高度集成式rfIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线电的设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADrf6720、I/Q解调器ADrf6820和双通道混频器ADrf6612。高度集成的器件可实现基站和高性能无线电设计——这些设计要求支持多频段、高动态范围和宽通道带宽。这些产品非常适合用于3G/4G通信、微波PtP无线电、军事/航空航天和仪器仪表应用设计。ADI最新的rfIC基于分立式解决方案组合提供等同于无线电设计的性能,但尺寸大幅缩小。

摘要：工业和仪器仪表市场的竞争愈演愈烈，电路设计人员不断面临着新的挑战，要求以更快的速度设计产品，采用更少的迭代，并整合更广泛的混合信号技术，包括模拟、数字、电源和rf。

摘要：引言高速模数转换器(ADC)的性能特性对整个信号处理链路的设计影响巨大.系统设计师在考虑ADC对基带影响的同时,还必须考虑其对射频(rf)及数字电路系统的影响.充分了解高速ADC领域的最新进展对元器件选择至关重要.市场对高性能ADC有着强大的需求.虽然通信、成像、汽车和仪表市场用户群之间差异很大,但是低功耗已经成为用户共有的主要要求.此外,就是在实现低功率的同时还要具有高分辨率、高速度和高性能.本文通过介绍两个重要应用领域的情况来进一步阐述这一重要趋势.

摘要：1.概述Cadence的Virtuoso全定制设计平台是面向模拟、全定制数字、rf和存储器阵列等不同设计领域的全定制设计平台.这个平台也可以整合不同领域的IP,包括采用集成策略和方法导入数字标准单元块.

摘要：1概述 Cacdence的Virtuoso全定制设计平台是面向模拟、全定制数字、rf和存储器阵列等不同设计领域的全定制设计平台。这个平台也可以整合不同领域的IP，包括利用集成策略和方法导入数字标准单元块。