摘要：semicon China2006展览暨研讨会于3月21-23日在上海新国际展览中心举行，该展览中心位于浦东高科技制造中心的核心位置。本次展览由SEMI主办，在同一地点进行展览的还有慕尼黑电子展。此次展览内容还涵盖了环境健康安全、投融资、IC设计、标准以及纳米技术的各类技术论坛和研讨会。2006年2月28日起，semicon China2006展览暨研讨会提供在线注册，为期三天的展览和技术研讨会关注着半导体完整供应链的制造技术。

摘要：前段工艺繁复,包括:化学机械(CMP)、照像平板印刷、液体和瓦斯过滤、净化和传送、化学使用点、大量化学物质传送、光罩处理、芯片处理和芯片运输等,每一个环节都紧密相连;另一方面,当产业往更小、更快的器件设计发展时,芯片制造商皆努力将多孔性Low-K介电质材料整合至先进工艺;当K值小于2.5时,多孔性薄膜可协助制造商改进器件效能。然而,薄膜多孔性的脆弱本质,常导致整合时的困难。因此,也造就了相关设备、工具及耗材供货商的无限商机。

摘要：台湾半导体产业最大盛会semicon Taiwan2007于9月中旬日在台北世贸一馆及三馆隆重举行，根据主办单位SEMI统计此届活动参观人潮达到40000人，参展商家数超过750家，是近年来规模最大的一次。而展览期间的主题论坛针对产业最热门的300mm Primevs.450mm、组件发展与设计趋势、SiP技术、二手设备市场、地震风险管理。以及太阳能产业机会等议题进行探讨。也吸引近1000人报名。活动期间不少来自材料，设备与太阳能等重要厂商信息发表。兹简介于下，让读者掌握最新产业脉动。

摘要：近期，爱德万测试在semicon China2018展会上所展出的公司老牌产品——V93000测试平台再次实现了扩展升级，搭载了Wave Scale MX板卡的V93000测试平台不仅在测试模拟和数字波形转换器时能满足越来越苛刻的低失真、精度和线性度要求，还进一步扩展了高并行大同测的能力。同时，公司所展出的面向芯片设计与量产前期准备阶段所研发的M4171机械手也受到了展会观众的高度关注。

摘要：在9月3日刚刚开幕的2014semicon Taiwan国际半导体展上,索尔维集团特种聚合物事业部面向半导体、纳米电子、微电子机械系统(MEMS)、光伏及相关先进电子产品行业的设计、加工及制造企业,推出其业内最全面的相关高性能聚合物产品技术组合。从含氟聚合物、含氟弹性体、氟流体及润滑剂到超性能塑料。

摘要：在2014S EMICON Taiwan国际半导体展上，索尔维集团特种聚合物事业部面向半导体、纳米电子、微电子机械系统（MEMS）、光伏及相关先进电子产品行业的设计、加工及制造企业，推出其业内最全面的相关高性能聚合物产品技术组合。

摘要：2014年9月4日，在9月3日刚刚开幕的2014semicon Taiwan国际半导体展上，索尔维集团特种聚合物事业部面向半导体、纳米电子、微电子机械系统（MEMS）、光伏及相关先进电子产品行业的设计、加工及制造企业，推出其业内最全面的相关高性能聚合物产品技术组合。这一半导体界的年度盛会举办地点位于台北世贸中心，它的开幕开启了索尔维向包含台湾在内的整个大中华区微电子制造市场进军的序幕。

摘要：定于2006年3月21日～23日在上海新国际博览中心举办的semiconChina 2006将设4个分区:晶圆加工、后段制造、子系统与部件、服务咨询,这是自1988年semicon China进入中国以来,该行业活动进行的最大一次展区内容调整.

摘要：据悉，2006年semicon CHINA展将于2006年3月21至23日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。此次展会为期三天，主要围绕半导体及其他相关的微电子制造技术展开。展会由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办，同时作为主要协办单位的上海集成电路行业协会（SICA）与全球IC设计与委外代工协会（FSA）将积极参与到展会的组织工作之中，以促进展会对整个大陆地区半导体产业链的影响。

摘要：3月15 日,在上海新国际博览中心一年一度的 semicon　CHINA 上,半导体业界“巨 头”相聚上海。semicon　CHIN 是由中国电子商会和 SEMI 主办的半导体制造技术的专业展会,本届 semicon　CHINA 展出面积 31625 平米,共 1492 个展位,936 家参展企业,展商来自于全球 25 个国家与地 区,展会期间展商们将展出了企业的最新技术、产品与服务。据 SEMI 统计今年的展会观众超过了 2 万人。 为吸引全球优秀设计公司进入未来的晶圆制造基地——中国,了解中国晶圆加工技术与能力,SEMI 中国与上 海集成电路行业协会筹措了 IC 制造与设计自动化专区,此外,还另推出多于 25 个的技术研讨活动,以提升 人们对中国半导体制造的了解。 本届展会,即有展览会的热闹又有研讨会的精彩,并新增加了在半导体领域中颇为关注的演讲内容,如 融资讨论会、技术出口管制等方面。在 3 月 14 日展览会之前还举办了一系列技术课程及专题讨论会,包括无 铅技术对高密度 IC 封装的影响及表面组装技术(SMT)组件的课程,以及 CMOS 纳米电子及未来非典型 CMOS 器件的会议。SEMI 技术论坛和 SEMI 国际标准专题讨论会也对三大重要标准进行概述:设备通信(SEMI　E5)、定义和测量设备可靠性、可用性及可维护性(SEMI　10)以及环境。