摘要：在超便携式市场领先的串化解决方案供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布其FIN24AC μserdes（Micro—serdes）微型串化器/解串器获LG电子公司（LG Electronics）选用．用于新款的“巧克力”手机中．即LG首款黑色标签的手机系列。FIN24AC获得重用的原因在于具备超卓的性能，可以针对LG的超流线型多功能手机简化设计．缩小尺寸、降低EMI和节省电池功耗。

摘要：莱迪思半导体公司宣布推出新的LatticeECP3Versa开发套件．这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的．诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的LatticeECP3Versa开发套件现在的促销价只有99美元。

摘要：莱迪思半导体公司（Lattice）近日发布了LatticeECP2MFPGA系列，提供高速嵌入式serdes I／O外加一个工程预制的物理编码子层（PCS）模块。LatticeECP2M系列采用了先进的90纳米CMOS工艺设计。将此功能集成到一种低成本的FPGA结构中，使得这一较高性能的接口技术能够用于迅速崛起的、成本敏感的市场中的许多应用。

摘要：解决EMI和高速接口设计问题应用各种通信、计算。

摘要：Avago Technologies（安华高科技）近日宣布推出采用65nm CMOS技术的17Gbps serdes。Avago最新一代的制程技术能够节省高达25％的耗电与空间。拥有接近4，500通道数的serdes总出货量，Avago在提供可靠高效能IP上拥有稳定辉煌的纪录，现在更以65nm制程上经验证的17Gbps serdes效能将ASIC设计极限推升到更高层次。

摘要：Silicon Labs（亦称＂芯科科技＂）日前宣布扩展其时钟产品系列,以满足56G PAM-4 serdes和新兴112G串行应用对于高性能时钟的要求。通过此次产品系列的扩展,Silicon Labs成为唯一一家可为100/200/400/600G设计提供全面时钟发生器、抖动衰减时钟、压控晶体振荡器（VCXO）和XO选择的时钟供应商，并且满足l00fs以下参考时钟抖动要求并留有余量。

摘要：以前,超过3Gbps的高速嵌入式serdes串行I/O只有在相对昂贵的高端FPGA中才具备.将此功能集成到一种低成本的FPGA结构中,将使这一较商性能的接口技术能够用于成本敏感的市场应用,如大批量的通信、消费电子、汽车、视频以及工业设备等.在这样的考虑下,莱迪思半导体推出LatticeECP2M FPGA系列,在低成本的FPGA上提供了高速嵌入式serdesI/O外加一个工程预制的物理编码子层(PCS)模块.基于创新的LatticeECP2低成本结构,新的LatticeECP2M系列也采用了先进的利用300mm圆片的90nm CMOS工艺设计.据莱迪思战略市场总监Gordon Hands介绍:'新产品的价格大约只有目前市场上基于serdes的FPGA的1/3.'他表示,ECP2M有效地填补了低成本与高端FPGA之间性价比的空白.

摘要：莱迪思半导体公司最近推出针对高端应用的LatticeSC系统芯片FPGA系列。莱迪思称，该产品具备理想的整体性能。LatticeSC FPGA采用了富士通的90纳米CMOS工艺技术和300毫米硅片制造，能够加速芯片至芯片、芯片至存储器、高速串行、背板及网络数据通道的连通性。

摘要：本文回顾了serdes的发展历程,提出了serdes技术分代及其特点,讲述当前国内外serdes的技术现状,以及serdes技术的发展趋势,对serdes架构和各模块技术演变、关键技术挑战进行了分析,并从协议、电路设计、信号完整性、发展趋势几个维度加以详细讨论。

摘要：全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布授予JBM Rambus先进网络．服务器和一般ASIC应用所需之多重协议serdes（串行器／解串行器）单元。此一精密的多重协议serdes单元将提供IBM一个高效能与低功率的解决方案，以供其45nm绝缘层上覆硅（SOI）技术之应用。