摘要：通过对已研制出的国产红外再流焊机整体设计的分析、试验,以及对国外同类产品的调研,对smt产品常见的缺陷进行分析,探讨在焊接环节导致缺陷的原因,研究smt焊接工艺技术,从加热元件选择、结构设计、温度控制等主要方面提出对已有的国产红外再流焊机设计的改进措施。

摘要：企业在确保smt焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要生产环节之后,却仍不能保证smt焊接质量趋于“零缺陷”目标.其根源在于对smt组装设计的工艺合理性重视不够.针对此问题,结合生产实践和设计改进分析,重点从smt组装设计注意的工艺性原则问题、波峰焊工艺的smt组装设计应注意的问题和回流焊smt组装设计工艺性问题三个方面,总结了smt组装设计工艺性不良所造成的在smt加工生产中出现的常见焊接缺陷,并提出了预防焊接缺陷产生的最佳工艺性设计方法和要求.smt组装设计注意的工艺性原则问题主要从定位基准孔的设计、元器件间距的设计、导通孔的设计以及电源线、地线的设计布局方面作了改进;波峰焊工艺的smt组装设计主要从PCB布线的取向、元器件引线与焊盘安装孔及焊盘间的配合、插装(THT)方式的组装设计的工艺性、贴装(smt)方式安装设计的工艺性方面作了改进;回流焊smt组装设计工艺性主要从PCB焊盘设计的工艺性、印刷模板开口尺寸和厚度设计的工艺性方面作了改进.

摘要：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化smt加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保smt产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。