摘要：问题1：锡膏印刷缺陷的主要原因和影响贴片精度的主要因素有哪些？解答：影响印刷质量的主要因素有：1、漏模板设计（如面积比／宽度比）；2、锡膏及其保存、使用；3、印刷机（如压力速度和分板速度、清洗机构、对正精度、支撑机构刚性）；4、工艺（是否滚动压下锡膏，

摘要：文章介绍了SMC/SMD器件和smt技术在世界的发展状况和国内的应用概况,论述了航天遥感器在今后的设计中推广与应用smt技术的重要性和必然性以及应用SMC/SMD器件需创造的条件。

摘要：表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是smt技术中的关键,也是smt工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。

摘要：薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”一、课程背景：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的smt技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。另一方面，由于波峰焊接看似属于‘传统技术’，在技术的学习和掌握上往往被忽略。

摘要：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的smt技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

摘要：一、前言: smt技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。smt由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,smt多层板的生产是不可避免的。 smt多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置。

摘要：前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的smt技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

摘要：KIC Explorer采用异常紧凑的设计，可以简便地适应当前热量应用中遇到的限制性工艺尺寸。它采用一流的smt技术和额定高温元件，并拥有KIC著名的可靠性后盾支持。